芯擎科技今日宣布,全场景高阶自动驾驶芯片“星辰一号”(AD1000)成功点亮,并快速超额实现全部性能设计目标。该芯片将在2025年实现量产,2026年大规模上车应用。
从官方介绍获悉,该芯片采用7nm车规工艺,符合AEC-Q100标准,多核异构架构。CPU算力达250 KDMIPS,NPU算力高达512 TOPS,通过多芯片协同可实现最高2048 TOPS算力。在硬件配置上,AD1000集成高性能VACC与ISP,内置ASIL-D功能安全岛,拥有丰富接口,可全面满足L2至L4级智能驾驶需求。
“星辰一号”高性能的NPU架构原生支持Transformer大模型,完全适配智能驾驶向端到端大模型发展的趋势,同时高算力的DSP单元为客户化自定义算子的迭代提供可编程能力。
芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯说:
我们坚信,‘星辰一号’的成功点亮,将为智能汽车自动驾驶领域带来新的气象和技术升级。芯擎已与多家主机厂、一级供应商、自动驾驶科技公司开展合作,依托‘星辰一号’芯片共筑更加开放、更协同的算法与生态系统。同时,我们还在紧锣密鼓地研发下一代座舱和自动驾驶产品,全面满足市场的需求。