据报道，英特尔下一代客户端CPU主力产品“Nova Lake-S”已在台积电位于台湾的晶圆厂流片。之前根据传闻推测，英特尔将采用自家的18A工艺，并借助台积电2纳米量产技术。
　　据SemiAccurate报道，英特尔已在台积电N2工艺节点上流片了一款计算模块，这意味着Nova Lake-S的计算模块很可能将同时采用18A和台积电N2工艺。
　　英特尔做出这一决定的一个可能原因是，如果18A工艺节点无法交付，或者预计需求过高，内部产能无法满足，就需要构建一套可靠的后备方案。
　　客户可以期待该产品在2026年下半年按时交付，但其背后可能存在一些有趣的解决方案。
　　至于具体日期，从流片到最终产品交付还需要几个月的时间。目前，流片完成的硅片正在英特尔实验室进行通电测试，运行各种测试用例，以测试硅片在多种用例下的性能，并检查其运行的正确性。通常情况下，通电需要几周到一个月的时间，最终的量产将在几个月后开始。此后，还需要两到三个月的时间来制造和发货，这意味着Nova Lake-S最有可能在2026年第三季度发布。
　　这款CPU将集成52个核心（16个P核、32个E核和4个LPE核），搭配8800 MT/s内存控制器，以及用于图形渲染的Xe3“Celestial”和用于媒体和显示任务的Xe4“Druid”。这无疑使其成为一款极具吸引力的产品，但由于异构复杂性，其制造难度也相当高。