三星在芯片代工业务上正在采取更加谨慎的做法，因为它仍在努力提高2nm GAA良率，但它有充足的时间来进行改进和迭代。这家韩国代工厂正在逐步改进其下一代光刻技术，预计在未来四年内，该节点生产的芯片需求将非常巨大。
　　鉴于三星计划推出其尖端工艺的多种变体，该公司推迟1.4纳米工艺、专注于2纳米GAA的决定被坊间看好。据《朝鲜日报》报道，这家代工巨头专注于两个领域，以便能够转型成为台积电的竞争者与替代者。爆料人 Jukanlosreve分享了更多细节，并提到三星内部预计2纳米GAA晶圆的需求将至少持续三年。在此期间，这家芯片制造商还将重点关注散热和性能稳定性问题。
　　此前有报道称，三星已启动“精选与集中”战略，旨在专注于2nm GAA工艺，并将良率提升至70%。这一数字比台积电的良率低20%至30%，但目前的结果优于管理层的保守预测。
　　三星预计将于2025年下半年实现量产，目前正在平泽工厂和其他工厂建立生产线。尽管报道中未提及，但三星还计划推出其2nm GAA节点的改进版本，从第二代工艺开始，据报道其基本设计已经完成。
　　该工艺的第三代被称为“SF2P+”，三星计划在两年内实现该工艺，但目前尚不确定上述工厂是否会投产，以及该公司未来是否计划建设其他工厂。鉴于以往的糟糕记录，未来订单将不被看好，因此它必须与各种行业合同建立信任，同时以折扣价提供其2nm GAA晶圆以吸引客户。