下一代PC内存已在筹备中。DDR6预计将于2027年问世，各大芯片制造商正在为更快、更高效的系统奠定基础，这将再次提升从游戏设备到AI工作负载等各个领域的标准。

　　DDR6标准于2024年底起草，预计将于2027年实现商用。据台湾行业刊物《商业时报》报道，三星、美光和SK海力士的原型设计工作进展顺利，目前正将重点转向控制器开发。据报道，这些公司还在与英特尔和AMD合作进行接口测试，预计平台验证将于明年开始。
　　两家主要的x86芯片制造商都计划在其下一代CPU中支持DDR6，为其在AI服务器、高性能计算(HPC)系统和高端笔记本电脑中的广泛应用铺平道路。据业内人士称，DDR6将比DDR5带来重大的架构升级，默认速度从8800 MT/s起跳，最高可达17600 MT/s，是当前DDR5官方极限的两倍。一些报告表明，超频模块最终可能达到21000 MT/s的速度。
　　DDR6的另一个关键升级是其多通道架构，具有四个24位子通道。与DDR5的双32位布局相比，这种设计提高了并行处理、数据流和带宽效率。然而，这也对模块I/O设计和信号完整性提出了更高的要求。
　　内存制造商将CAMM2定位为DDR6的关键规格，尤其是在笔记本电脑和其他紧凑型设备中。与传统的DIMM和SO-DIMM相比，新的模块设计有望带来更佳的性能、更高的容量和更高的效率。华硕和芝奇最近展示了一款以DDR5-10000速度运行的64GB CAMM2模块，凸显了该格式的潜力。
　　继DDR6草案发布后，联合电子设备工程委员会(JEC)于本月初发布了LPDDR6最终草案，使半导体公司、内存制造商和芯片设计人员能够在统一框架下开始测试和验证。据韩国媒体The Guru报道，高通、联发科和新思科技已开始为其硬件开发LPDDR6支持，而多年来一直致力于该标准的三星和SK海力士计划在年底前开始量产LPDDR6模块。