据彭博社报道，AMD首席执行官苏姿丰当地时间本周三在美国华盛顿参加一项AI活动时表示，AMD从台积电在美晶圆厂TSMC Arizona获取芯片的成本比从台积电位于中国台湾地区的晶圆厂购买要高出5~20%。
　　苏姿丰表示额外的成本对于AMD是值得的，因为在美产能可提升AMD的供应韧性，减少再次出现全球范围物流紊乱对其产品交付能力的影响。
　　根据苏姿丰的说法，TSMC Arizona晶圆厂的良率已与台积电中国台湾地区晶圆厂相当，AMD预计将在年内获得首批来自TSMC Arizona的芯片产品。
　　这位AMD的掌舵人还认为AI芯片的需求将持续保持高位。