知情人士透露，台积电正在开发一项名为CoPoS的前沿芯片封装技术，全称为“
　　Chip-on-Panel-on-Structure”。该技术在封装过程中引入玻璃材料，既作为临时载体使用，最终也会成为基板的一部分，从而形成类似“三明治”的三层结构设计。
　　报道指出，台积电计划最早在2028年底前实现基于CoPoS工艺芯片的量产。借助这一新型封装方案，相关芯片的制造成本有望下降，同时在性能方面也将获得提升。
　　在应用落地方面，英伟达的Feynman AI芯片预计将成为首批采用CoPoS封装的产品。新一代封装技术的主要目标市场是人工智能和高性能计算（HPC）芯片，因此被视为未来高算力平台的重要基础支撑之一。
　　业内分析认为，如果CoPoS最终被证明具备颠覆性，将进一步巩固台积电在全球晶圆代工与先进封装领域的领先地位。这也将迫使竞争对手加快推出相应的替代技术方案，以应对来自台积电在成本与性能双重维度上的压力。