在内存（DRAM）严重短缺及供应链成本持续攀升的重压之下，芯片巨头高通（Qualcomm）终究未能抵挡住成本压力，已正式向客户发出调价通知。据最新消息透露，高通在向其客户发送的信件中明确指出，自9月1日起出货的相关产品价格将大幅上调，涨幅达到两位数。
　　这意味着即将于9月下旬在“高通骁龙峰会”上发布的新一代旗舰芯片——骁龙8 Elite Gen 6（Snapdragon 8 Elite Gen 6）以及骁龙8 Elite Gen 6 Pro将不可避免地面临价格上涨。
　　高通方面表示，公司此前已尽最大努力吸收不断增加的供应商成本，并积极在全球范围内寻找替代部件和供应商，但这些尝试均未能有效化解巨大的成本危机。分析指出，除了内存危机的持续蔓延外，全球智能手机市场需求的整体放缓也给高通的芯片业务带来了直接冲击。
　　在具体硬件成本方面，台积电（TSMC）2纳米制程晶圆的制造成本居高不下，单块晶圆预估成本已达3万美元左右，这是推高高通旗舰芯片价格的关键因素之一。据传，仅骁龙8 Elite Gen 6 Pro芯片本身的成本就可能突破300美元。如果智能手机厂商计划为其旗舰机型配置最新的LPDDR6内存和UFS 5.0闪存，仅核心元器件组合的成本就可能高达600美元。相比之下，标准版骁龙8 Elite Gen 6的涨幅预计相对温和，有望凭借更高的出货量和更高的性价比成为更多厂商的主流选择。
　　面对手机市场的低迷与存储领域的困境，高通正在加快业务转型，将更多的资本与资源投向基础设施以及汽车芯片等具有高增长潜力的领域。同时，为了给客户提供更灵活的选择，高通还计划推出涵盖2纳米和3纳米工艺的多款全新芯片产品。业内普遍认为，由于存储芯片危机短期内难以缓解，高通在未来一段时期内可能会进一步将业务重心从传统手机芯片向AI数据中心等盈利能力更强的方向倾斜。