$)WH^Ir~ EHE6-^F 经过了大半年的波澜不惊,GPU显卡市场终于在临近2011年年底的时候热闹起来,而最欢实的莫过于AMD的全新一代Radeon HD 7000系列,代号“南方群岛”(Southern Islands),尤其是高端的Radeon HD 7900系列最近一个月内几乎是疯狂地各种曝光、各种泄露,直到
今天终于正式发布——或者说“正式宣布”。 GtGyY0 /eI,]CB'z AMD今年上半年就屡次宣称要在2011年年内发布新一代显卡,但因为台积电新工艺的产量和良品率等问题,只能等到2012年年初才能和大家见面,不过在新任CEO Rory Read的新战略指导下,为了提前获得个好的名声,AMD还是在今天提前强行发布了Radeon HD 7900系列,但严格地说只是个“纸面发布”,因为
只有部分规格资料,完全没有送测样卡(国外部分媒体可能会有幸拿到),实际产品更是影子都见不着。
`zV-1)= '<U[;H9\ 今天大家在这里看到的将是单芯旗舰型号Radeon HD 7970的详细技术解析、产品特性分析,但不会有任何性能数据,官方的、实测的一概欠奉(当然大家可能已经通过某些渠道见识过一部分)。2012年1月9日,国内媒体才会最终公开自己的评测,各厂商的产品也会在届时陆续发布、上市。
$[L)f|
l [jG uO% ir1RAmt% |x}&wFV 好了,我们开始吧——
\t7zMp 1&x0+~G ,m_&eF $;g%S0:3) 开篇伊始,AMD列举了Radeon HD 7900系列发布的一些背景,主要是图形处理能力需求的不断猛增,包括PC游戏的巨大进步、游戏画质的明显增强、高清游戏的普及、用户对能效和功耗的关注、并行计算应用的兴起等等,就不赘述了。
_j?=&tc [eTck73 ]mDsUZf< o2t@-dNi AMD Radeon HD 7900系列的三大领先创新:
首家采用28nm新工艺、首家支持PCI-E 3.0标准规范、首家支持DirectX 11.1技术。 9Y*Vz QE <=LsloI 28nm工艺来自台积电,良品率至今还在完善之中,这也是拖延Radeon HD 7000系列发布的关键原因之一;PCI-E 3.0标准长期不受各家厂商青睐,AN两家显卡一度被怀疑根本不会支持,现在终于出来了,不过问题是,AMD并没有支持PCI-E 3.0的芯片组,下一代1000系列也没有;DX11.1自然是DX11的增强版本,但这次AMD并没有具体介绍,希望不会重蹈DX10.1的覆辙。
,YuWz$aF{ w{UKoU |Z +E(F ::h02,y;1% 等了好几年的“南方群岛”终于来了……
c~u
F u8)r
W -_H2FlB 1\9BO:<K 南岛家族共有三款不同核心:
Tahiti(塔希提岛)是最高端的,面向高端游戏玩家,
Radeon HD 7900系列,还会组成双芯的New Zealand(新西兰),也就是Radeon HD 7990。
F$pd]F!# iH -x Pitcairn(皮特克恩岛)这个名字是后来才冒出来的,面向性能级市场,新的“甜点”核心,
Radeon HD 7800系列。
S7~l%G>]b H'(o}cn7~ Cape Verde(好望角)也不是最初曝光的,面向主流用户,强调性能与功耗的平衡,
Radeon HD 7700系列。
41_sSqq;^ -
G2M;]Cn ;Z<*.f'^fc KARQKFp!C> 1Yx[,GyC>& H0Gp mKYW 南岛的三大技术群:
Graphics Core Next,简称GCN,革命性的全新架构,重新设计的1D式流处理器结构,图形功能进步的同时更特别强调通用计算,还有更加完善的电源与功耗管理技术;
AMD Eyefinity 2.0,第二代多屏输出技术,增加了大量新功能和细节优化,特别是同时支持3D立体了;
AMD APP Acceleration,并行加速计算技术,功能更先进,应用也更加广泛。
X0J]6|du. j~<iTLM 这三个方面后边都会有详细论述。
iPi'5g(a g 0_r 2nz'/G +,w|&y 不同于上一代Radeon HD 6800系列首发登场,这次担任先锋的是最高端Radeon HD 7900系列,包括Radeon HD 7970、Radeon HD 7950两款型号。之前有传闻称AMD可能会放弃Radeon品牌,或者取消HD标记,但都不攻自破。
LFry?HO,D in|7ucSlg a5g{.:NfO +_K;Pj]x Radeon HD 7970:世界上最快的、最先进的GPU图形核心(
浮点性能超过3.5TFlops),
配备多达2048个全新架构的流处理器,搭配384-bit位宽的3GB GDDR5海量显存,都是AMD公司历史上前所未有的,尤其是384-bit显存位宽已经好多年没见了。另外根据AMD官方网站上的产品页面,
Radeon HD 7970核心频率925MHz,浮点计算能力单精度3.79TFlops、双精度947GFlops(还是4:1),显存等效频率5500MHz,显存带宽264GB/s。 v-]-wNqT m&vYZ3vK[ API支持上除了DirectX 11.1,还有
OpenGL 4.2、OpenCL 1.2。
z.F+$6 u+T, n 具体功耗指标没有披露,但考虑到
辅助供电接口只是六针加八针,并未达到双八针,表明即使是在超频状态下功耗也不会很夸张。显卡整体造型方面延续了近些年的黑红色风格,但尾部改成了圆润的过渡形状。
:JG}% E;e2{@SX2K 输出接口是
一个DVI、一个HDMI、两个mini DisplayPort,仍然最多支持六屏,但比上代少了一个DVI,为什么呢?
7)X&fV6<8 /hy!8c7 aD`e]K ^L Ljs(<Gm)- 散热器是
第六代真空腔均热板,继续改进散热性能和噪音,同时搭配新扇叶的更大尺寸涡轮风扇,号称风量更大,同样改进了散热和噪音。
N=Yi:+ 2\W<EWJ@ 此前有传闻称AMD会使用新的液体腔技术,不过这里并未提及,具体情况还要等拿到样卡拆解了再说。
cB'4{R@e R$3+ 01j| 从背部挡板侧视图上可以看到,AMD这次去掉了一个DVI接口,将所有接口都集中在“下方”,
“上方”则留给散热栅栏,同时也给厂商换装第三方散热器、设计单插槽产品打开了方便之门。从种种迹象上看,单插槽的Radeon HD 7900显卡将会非常丰富,组建多卡交火系统自然会更得心应手。
5rSth.& `6F8Kqltr 此外,Radeon HD 6900系列引入的双BIOS依然存在,一个默认,一个超频。
~Q\uP(!D T1TZ+\ [img]http://news.mydrivers.com/Img/20111222/S2011122201164094.png[/img]
`I:,[3_/ 1j-i nj` 下边来到功耗环节。上代支持的PowerTune技术得以发扬光大,能在玩家需要的时候提供更多性能,充分利用剩余的功耗空间,有些类似处理器上的Turbo Boost、Turbo Core动态加速技术。
YLd%"H $n /{}
]Hu [img]http://news.mydrivers.com/Img/20111222/S2011122201164140.png[/img]
[vT,zM
?2/M W27w “ZeroCore Power”(核心零功耗)是新增加的,也极具诱惑力,能在待机条件下将显卡功耗降至几乎为零,更确切地说是还不到3W。 C#cEMKa AH,F[vS [img]http://news.mydrivers.com/Img/20111222/S2011122201183369.png[/img]
FCAu%lvZT a"N_zGf2$ 事实上这些年来A卡的待机功耗一直非常出色,Radeon HD 4000系列到Radeon HD 7000系列,55nm工艺到28nm工艺,现在已经不及当初的1/30。
{u][q
&n 5~5ypQj [img]http://news.mydrivers.com/Img/20111222/S2011122201183416.png[/img]
~hX'FV XV!EjD~q 核心零功耗技术更大的意义在于CrossFireX交火系统中,比如四块卡的时候,待机时将只有一块卡缓慢运行,其它三块完全关闭,省下的功耗就非常可观了。相比之下,NVIDIA SLI现在还无法彻底关闭某块卡。
5qko`r@# 4<HJD&@V [img]http://news.mydrivers.com/Img/20111222/S2011122201183460.png[/img]
o8"xoXK5xf ;sJ2K"c AMD没有明确给出Radeon HD 7970的核心频率,但从这里可以看出就是925MHz,而且号称超频潜力巨大,原装风扇超到乃至大大突破1GHz将是很轻松的事儿。早期还有传闻称Radeon HD 7970的核心频率会直接定在1GHz。
40ZB;j$l j+_75t`AZ [img]http://news.mydrivers.com/Img/20111222/S2011122201183508.png[/img]
r4zS, J;, $*ZHk0
7x 下边简单讲讲全新架构GCN。
zvg&o)/[ ttRH[[E( [img]http://news.mydrivers.com/Img/20111222/S2011122201183561.png[/img]
[G)Sq; iDN,}:<V GCN架构的关键之处就在于并行计算的进化,从最最初的固顶功能到后来的简单着色器编程,直到现代的图形并行核心,而且后者还在A卡上经历了VLIW5、VLIW4、GCN三种方案。其实由此也可以看出,VLIW4就是个试验性质的过渡方案。
],4LvIPD - d6> [img]http://news.mydrivers.com/Img/20111222/S2011122201202110.png[/img]
#nz$RJsX W1(ziP'6 GCN架构的特性很早以前就详细解读过,这里简单看看AMD列出的几个要点:
"yk%/:G+ HB:i0m2fJW -
顶级的图形性能、特性——这还是显卡的根本所在
: Tl?yGF s q$|Pad[ -
高计算密度与多任务——并行计算就看它了
l{g(z! tp&iOP6O -
专注于高能效——也感谢新工艺
J>Ha$1}u/ ~E~J*R Ze -
优化异构计算——这自然是AMD最迫切希望做好的
I&c#U+-A' *qBZi;1 -
实现融合系统架构(FSA)——不然买ATI干啥
O'(vs"eN hFv}JQJw< -
惊人的扩展性和弹性——方便开发人员的,以往AMD在这方面确实有很大不足
8!fwXm n66_#X [img]http://news.mydrivers.com/Img/20111222/S2011122201202160.png[/img]
T~Cd=s(T" 3[4]G@ Radeon HD 7900系列的流处理器被分成了
最多32个计算单元(Compute Unit),每个单元内有64个流处理器,同时搭配
两个几何引擎、两个异步计算引擎(ACE)和八个渲染后端,拥有最多32个色彩ROP单元和128个Z-Stencil ROP单元。
Pe.D[]S q)X&S*-<o~ 针对并行计算,Radeon HD 7900核心内特别安排了
多达768KB的二级缓存,而且支持读取、写入,还有其它各种缓存。这里是非常消耗晶体管和核心面积的,所以晶体管总量才达到了恐怖的43亿个。核心面积仍然无从知晓,但感谢28nm,看起来应该会比Cayman Radeon HD 6900还小一些。
!/SFEL@_B :C5N(x [img]http://news.mydrivers.com/Img/20111222/S2011122201202207.png[/img]
D6pk!mS Z "u/8 下边说说第二代多屏技术Eyefinity 2.0。
5l#)tX.by VTU-'q [img]http://news.mydrivers.com/Img/20111222/S2011122201202257.png[/img]
\kx9V|A' @B6[RZ R 一个屏幕不够用。
QG.FW;/L, RD^o&