[硬件资讯]英伟达和AMD的下一代人工智能GPU将主要搭配HBM3内存 [复制链接]

　　TrendForce报告称，下一代HBM3和HBM3e内存将主导人工智能GPU行业，尤其是在企业对整合DRAM的兴趣显著增加之后。现有的英伟达A100和H100 AI GPU分别采用HBM2e和HBM3内存，它们分别于2018年和2020年亮相。美光（Micron）、SK海力士（SK Hynix）和三星（Samsung）等多家制造商正在快速开发用于大规模生产更快的新型HBM3内存的设备，用不了多久，它就会成为新的基准。 ){jla,[  

图片:QQ截图20230803102420.png

:[;hu}!&  
　　关于HBM3内存，有一个普通的细节不为很多人所知。正如TrendForce所强调的那样，HBM3将以不同的形式出现。据报道，低端HBM3将以5.6至6.4 Gbps的速度运行，而高端变体将超过8 Gbps。高端变体将被称为"HBM3P、HBM3A、HBM3+和HBM3 Gen2"。 \h8
<cTQ  

图片:QQ截图20230803102410.png

hy|b6wF&  
　　机构预计，HBM行业的市场份额必将大幅上升，而SK海力士则处于领先地位。预计未来的人工智能GPU，如AMDMI300 Instinct GPU和英伟达的H100，都将采用下一代HBM3工艺，而SK Hynix在这方面占据了先机，因为它已经进入了制造阶段，并收到了英伟达本身的样品请求。 }i!J/tJ)b  
yDNOtC|  
　　美光（Micron）最近也宣布了其未来的HBM4内存设计计划，但预计要到2026年才会实现，因此即将推出的代号为"GB100"的英伟达Blackwell GPU很可能会采用速度更快的HBM3变体，时间大约在2024-2025年之间。采用第五代工艺技术（10纳米）的HBM3E内存预计将于2024年上半年开始量产，三星/SK海力士预计都将加紧生产。 k4 F"'N  

图片:QQ截图20230803102401.png

$1SUU F\.  
　　SK hynix率先推出12层HBM3内存，每层24 GB容量，向客户提供样品 ^n0]dizB  
dH
( ('u[  
　　三星和美光（Micron）等竞争对手也在加足马力，有多篇报道都围绕着这两家公司。据说，三星建议英伟达通过其部门负责晶圆和内存的采购。与此同时，据报道美光已与台积电合作，成为英伟达人工智能GPU的内存供应商。 1;VHM'  
:6$>_m=i  
　　在之前的报道中，我们根据TrendForce披露的数据讨论了人工智能产业的前景。据预测，从2023年到2027年，人工智能服务器出货量预计将增长15.4%，复合年增长率（CAGR）预计为12.2%。出货量的大幅增长最终将导致公司之间的竞争加剧，最终推动创新。 BT}&Y6  

谢谢分享。