AMD的"Phoenix"单片处理器芯片支撑着该公司的Ryzen 7040系列移动处理器阵容，并有可能延伸到其即将推出的Ryzen 7000G台式机处理器的部分型号。除了包含8个"Zen 4"CPU内核和基于最新RDNA3图形架构的大型iGPU（多达12个计算单元）、最新的显示I/O和媒体加速功能外，它还是AMD阵营中首款配备人工智能加速器的芯片。
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|x3&#(Tf 在其生命周期中，AMD意识到无法使用在昂贵的4纳米节点上制造的近200平方毫米的芯片来供应低端处理器SKU，因此开发了更小的137平方毫米的"Phoenix 2"芯片，该芯片没有人工智能加速器，iGPU更小，只有4个计算单元，以及一个独特的混合CPU，包含2个"Zen 4"和4个"Zen 4c"内核。
?b, eZ+t cT^,[ 3i:c 我们现在听说，该公司正在设计更多的衍生产品。PCI ID数据库发现了两个新的ID，据信是指"Phoenix 3"和"Phoenix 4"芯片的iGPU型号。目前还不知道这两款芯片会是什么，也不知道它们的CPU、iGPU和AI加速器组件会是什么混合体，尤其是考虑到AMD能够从"Phoenix 2"中分拆出Ryzen 3 SKU的话。
K' N`rx.7 * EOIgQp 据推测推测，"Phoenix 3"和"Phoenix 4"可能是指"Escher"等重塑品牌的产品，但也有可能是采用"Zen 4"和"Zen 4c"内核不同组合的全新芯片。
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