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[业界新闻]NVIDIA Hopper H200将于明年一季度开始采用HBM3e HBM4预计于2026年亮相 [复制链接]

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2024-11-15
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2023-11-29 10:28:01
  据TrendForce估计,HBM行业似乎已围绕NVIDIA为中心,其中NVIDIA的AI订单将主导当前和下一代HBM供应。根据市场研究,NVIDIA准备将其HBM订单的相当一部分交给韩国巨头三星,因为两家公司都开始建立对人工智能行业至关重要的业务关系。 c &c@M$  
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  早在9月份就有消息称,三星的HBM产品已通过多项资质审核,获得了NVIDIA的信任,集邦科技目前透露,三星可能会在12月份完成升级流程,明年年初开始陆续有订单流入。 k;Y5BB  
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  除了HBM3之外,下一代HBM3e标准的采用也已步入正轨,因为业内消息人士称,美光、SK海力士和三星等供应商已经启动了HBM3e的出样过程,据说这将是决定性的一步。能否进入商用,结果可能会在2024年某个时候出现。回顾一下,HBM3e预计将在NVIDIA的Blackwell AI GPU中首次亮相,据传该GPU将于2024年第二季度推出,而在性能方面,它将通过采用小芯片设计带来决定性的每瓦性能提升。 N2o7%gJw  
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  NVIDIA在2024年为计算客户制定了很多计划,该公司已经发布了H200 Hopper GPU,预计明年将被大规模采用,随后将推出B100“Blackwell”AI GPU,两者都将基于HBM3e内存技术。 4<v&S2Yq  
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  除了传统路线外,据传NVIDIA还将针对AI领域推出基于ARM的CPU,这将创造市场多元化格局,同时加剧竞争。英特尔和AMD预计还将推出各自的AI解决方案,其中值得注意的是下一代AMD Instinct GPU和采用HBM3e内存的英特尔Gaudi AI加速器。 |uJ%5y#  
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  最后,TrendForce给出了我们对HBM4的预期,特别是即将推出的内存标准将在板载芯片配置方面进行全面改造,因为有传言称基本逻辑芯片将采用12纳米工艺来加工晶圆,并将作为3D封装DRAM/GPU背后的工艺,在代工厂和内存供应商之间建立协作环境。HBM4有望标志着下一代计算能力的转变,也可能成为人工智能行业未来突破的关键。 |V(0GB