消息源DigiTimes表示台积电已经开始在其3nm EUV FinFET代工节点上,为英特尔量产Lunar Lake和Arrow Lake的组件(Tile)芯粒。
2,.;Mdl Y9_OkcW) 与第13代及更早版本的单片芯片处理器不同,英特尔Core Ultra处理器家族使用分解架构来实现不同的组件(命名为Tile或chiplet)。
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>y7|@'V[v0 这意味着每个组件都可以利用现有的制造工艺,单独制造,然后聚集到一个基板上来构建设备。
"FfIq; %L;;W,l$`) 英特尔已确定使用台积电的3nm工艺节点,生产即将推出的Core Ultra 300“Lunar Lake”处理器,英特尔已在2024台北国际电脑展上介绍了该处理器。
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'hn=X7 IT之家此前曾发布文章,详细介绍Lunar Lake移动处理器,功耗降低40%、1.5倍核显性能、120 TOPS AI算力,感兴趣的用户可以点击阅读。
iD-,C` +M %zOX/ 首批采用Lunar Lake移动处理器的笔记本电脑预计将在2024年第3季度上架,Arrow Lake将在第4季度上市。
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