中科驭数2024产品发布会昨日在北京中关村展示中心举办。发布会上，中科驭数第三代DPU芯片K2 Pro正式发布，是目前国内首颗量产全功能DPU算力芯片，为未来数据中心和云原生环境定制优化。
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K2 Pro强化复杂业务支持，集成网络卸载、流表卸载、存储卸载及RDMA网络卸载等多类型硬件卸载引擎，复杂服务网格性能从400微秒降至30微秒以内；在DPU复杂场景下能耗降低30%，实现低功耗运行。
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8 _B4?` k K2 Pro将搭载在中科驭数三大产品系列的6款DPU卡产品中，汇总如下：
k],Q9 94.D HZqh 面向超低时延网络：SWIFT-2200N、SWIFT-NDPP
O$j7i:G'5 tKx~1- 面向高吞吐无损网络：FLEXFLOW-2200T、FLEXFLOW-2100R
]e>w }L(gV ]u J"?k= 面向软件定义网络：CONFLUX-2200P、CONFLUX-2200E
$f=J2&D,Cz dx{bB%?Y\= 中科驭数宣布自研软件开发平台HADOS升级到3.0版本，HADOS 3.0专为DPU优化设计，核心代码量已经超过126万行，累计总代码量近千万行，拥有驱动、计算、存储、网络、安全等不同层次的API数量达2765个，拥有丰富的、“开箱即用”的模块和功能。
4n g]\ituS |5~#&v_ HADOS适配了8款CPU平台以及10大主流操作系统，成为业内适配最完全、最具竞争力、在国内实际落地部署最多的DPU软件平台之一。
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此外，中科驭数还发布了以数据网络为核心的高性能云底座方案——驭云，采用“IaaS on DPU”技术路线，其在信创园搭建的驭云开放平台集成了超400台高性能服务器，深度融合CPU、GPU与DPU技术。
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