德国手机媒体HardwareLuxx昨日(7月16日)发布博文,分享了AMD锐龙9000系列“Granite Ridge”处理器、锐龙AI 300系列“Strix Point”处理器的尺寸、晶体管数量等信息。
,,G"EF0A 7b08Lo7b AMD锐龙AI 300系列“Strix Point”处理器
.'A1Eoo0d n%29WF6Zf 工艺
T8Mqu`$r ,x1OQ jtY 锐龙AI 300系列“Strix Point”处理器采用单体(monolithic)架构,已经确认采用台积电N4P代工节点(4纳米)制造。
awo'#Y2> RHBQgD$ 作为对比,AMD公司上一代“Phoenix”和“Hawk Point”处理器所采用的N4节点,因此工艺方面有所升级。
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DL UL}wGWaoG 面积
!@ ]IJ"\ 8Yk*$RR9 “Strix Point”处理器的面积为232.5平方毫米,比“Phoenix”和“Hawk Point”(178平方毫米)增加了30.6%。
l3p :}A Jn=;gtD-* 芯片面积增加的主要原因,CPU内核从8个增加到12个,iGPU计算单元从12个增加到16个,而且NPU也增大了,此外还配备了更大的24 MB CPU L3高速缓存等等。
uarfH]T{ ,k~' S~w. 制造和尺寸的比较
cQhr{W,Un =3(Auchl$Y AMD锐龙9000系列“Granite Ridge”处理器
MAkr9AKb, [s[ZOi!;I 工艺
{,sqUq ( Dj96t5R AMD锐龙9000系列“Granite Ridge”处理器和锐龙7000系列“Raphael”类似,采用芯粒(chiplet)设计,其client I/O Die(cIOD)采用6nm工艺。
\fTQNF PhC3F4 尺寸
]7Vg9&1` Oh$:qu7o0& 该处理器尺寸为122平方毫米,内置34亿个晶体管。
B%;MGb o klJ21j0Bb2 作为对比,AMD锐龙5000系列“Vermeer”处理器、AMD锐龙3000系列“Matisse”处理器的cIOD均采用格芯(Global Foundries)的12纳米工艺,尺寸为125平方毫米,晶体管数量为20.9亿个。
Ll|_Wd.K, r+Ki`HD% 晶体管数量增加的主要原因是Socket AM5 cIOD配备了小型iGPU核显,它可能只有一个工作组处理器(2 CU),但却配备了与APU iGPU相同的显示引擎和媒体引擎。
O,B\|pd2 NV4g5)D&L 晶体管的制造、尺寸和数量的比较
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/J#(8p B}d&tH2^s 工艺
=D/zC'l ls@]%pz.1d 报道称8核心Zen 5 CCD(core complex die)代号为“Eldora”,采用4纳米晶圆代工节点。
O{X~,Em=q _HUbE / HardwareLuxx.de的报道称这是与“Strix Point”相同的N4P节点,不过另一家媒体TechPowerUp听到其他几个可靠的消息来源,称将采用更先进的N4X节点,会带来更高的频率。
#Lhv=0op @yuiNj.T 晶体管数量
G>V6{g2Q SB\%"nnV Zen 5 CCD的晶体管数量为83.15亿个,相比较“Durango”(65亿个)增加了27.9%,注:Durango是Zen 4的8核CCD,用于“Raphael”处理器。
~ skp}g] A8Ju+ 尺寸
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>k 报道称Zen 5 CCD的面积为70.6平方毫米,而Zen 4 CCD的面积为71平方毫米,面积还降低了0.5%。
kTvM,< XNJ4T]>< 因此Ryzen 9 9950X处理器的晶体管总数达到了200.3亿个,而单晶体管Ryzen 7 9700X的晶体管总数为117.15亿个。
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