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[硬件资讯]三星计划 2024Q3 量产 8 层 HBM3E 产品,其份额 Q4 将达到 60% [复制链接]

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2024-10-31
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2024-08-01 15:25:43
韩媒 Business Korea 昨日(7 月 31 日)报道,在 2024 年第 2 季度财报电话会议上,三星公司高管公布:“第五代 8 层 HBM3E 产品目前已交付客户评估,计划 2024 年第 3 季度开始量产”。 I(m*%>  
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三星负责人表示: Jj%"  
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    我们已经准备好量产半导体行业领先的 12 层 HBM3E 芯片,我们将根据多家客户的需求计划,在今年下半年扩大供应。 5?l8;xe`{f  
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    HBM3E 芯片在我们的 HBM 中所占的份额预计将在第三季度超过 10%,并有望在第四季度迅速扩大到 60%。 28 Q\{Z.  
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    我们的 HBM 销售额在第二季度比上一季度增长了 50%,预计在下半年将增长 3 到 5 倍,每个季度都会有约 2 倍的大幅增长。 !U::kr=t  
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    至于第六代 HBM4,我们有望从 2025 年下半年开始出货。 yK+1C68A  
(fNG51h!  
    我们还在为客户开发性能优化的定制 HBM 产品,我们已经开始与客户讨论详细规格。 JsP<etX  
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三星规划至少转移 20-30% 的产能到 HBM 上,因此可能导致 DRAM 供应进一步紧张,第三季度的 DDR5 价格可能会上涨。 Yw(O}U 5e  
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集邦咨询认为常规服务器需求的复苏,加上 DRAM 厂商不断转移到 HBM 上,预估第 3 季度 DRAM 平均售价将上涨 8-13%。 VEsIhjQ