龙芯中科目前正在研发下一代桌面端处理器3B6600与3B7000系列,在本月《中国电子报》透露的采访中,龙芯中科董事长胡伟武透露了关于新处理器的更多信息。
fk"{G>&8 N!m%~},s// 胡伟武称,龙芯于2023年推出的桌面端CPU龙芯3A6000,实测性能相当于英特尔公司2020年上市的第十代酷睿四核处理器;龙芯今年研制成功的16核及32核版龙芯3C6000服务器CPU,性能相当于英特尔公司Xeon 4314和6338。
r[,KE.^6~# #E ~FF@a 胡伟武预告,龙芯当前正在研制的3B6600八核桌面CPU使用成熟工艺预计单核/多核性能可以达到使用先进工艺的中高端酷睿12~13代水平。
!e7vc[N )8<X6 胡伟武还透露,预计到2024年年底,在龙芯的Linux平台上可以较流畅地运行Windows操作系统及其应用。
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此前报道,龙芯中科CPU路线图显示,下一代龙芯桌面处理器将集成八个LA864核心,3B6600主频为3.0GHz,同时集成LG200核显;3B7000主频可达3.5GHz,具有丰富的IO接口,包含PCIe4、SATA3、USB3、GMAC和HDMI等。
=CVw0'yZ uVk8KMYU 胡伟武还曾透露:“2024年龙芯将流片首款大小核协同芯片。龙芯3A6000的下一代将是3B6000(最新显示为3B6600),四大四小八个核,内置自研GPGPU。大核争取通过结构优化再提高性能20%以上(挺难的)。在3B6000的基础上,采用更先进工艺研制3A7000或3B7000下半年将会开展更先进工艺的技术准备工作(由于龙芯坚持自研IP,需要定制内存接口、PCIE接口等PHY,大致需要1年时间)。”
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