[硬件资讯]“iPhone 17 Air ”传闻： 5.5 毫米超薄设计 无SIM卡插槽 [复制链接]

　　根据知名苹果供应链分析师郭明錤提供的最新信息，预计将于今年晚些时候推出的所谓“iPhone 17 Air”机型将采用超薄设计，最薄处仅为5.5毫米。郭明錤在今天的一篇博客文章中补充说，该设备将缺少实体SIM卡插槽，而是完全依赖数字eSIM，而整个iPhone 17系列可能会在更多国家采用eSIM技术。 aiPm.h>  

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　　如果5.5毫米的测量结果准确无误，“iPhone 17 Air”将成为有史以来最薄的iPhone，超过iPhone 6目前创下的6.9毫米的记录。这也意味着该设备将比iPhone 16和iPhone 16 Plus薄约30%，比iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max薄约33%。 J0V m&TY  
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　　该设备“最薄处”仅为5.5毫米，这可能意味着它将采用超薄机身，后置摄像头凸起更厚，预计该设备将只有一个4800万像素的后置摄像头。 k'r}@-X  
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　　关于该设备的确切厚度，一直有相互矛盾的传言，但一些消息来源一致认为大约在5毫米到6毫米之间。 qu^g~"s  
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　　最新的13英寸iPad Pro厚度仅为5.1毫米，因此“iPhone 17 Air”可能接近这一惊人的厚度。 k, N{  
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　　郭明錤表示，超薄iPhone 17机型将于2025年下半年投入量产。该设备预计将于9月份与iPhone 17、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max一起发布。预计不会有iPhone 17 Plus，“iPhone 17 Air”实际上将成为今年Plus机型的替代产品。 x8aOXN#w}  
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　　由于设计纤薄，“iPhone 17 Air”的规格预计会比Pro机型有所降低。除了单后置摄像头外，据传该设备将采用标准的A19芯片，而不是A19 Pro芯片，而且只有一个扬声器。不过，郭明錤认为苹果仍将对该设备收取“高价”。 9mxg$P4  
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　　其他传闻的“iPhone 17 Air”规格包括6.6英寸显示屏、用于Apple Intelligence系统的8GB RAM、苹果设计的5G调制解调器等 J2}poNmm  

传闻中的"iPhone 17 Air"将拥有超薄设计和无SIM卡插槽，创新科技带来全新体验，期待其正式发布，展现更多惊喜。