据外媒Wccftech消息,在最近的NVIDIA Editor's Day 2025活动中,英伟达公布了更多关于RTX 50系列公版显卡散热器的细节,并对其作了更完善的技术剖析。
U$*AV<{% {iGy@?d)zt 最新一代的英伟达公版显卡散热设计汲取了英伟达历代公版显卡散热方案的经验,上可追溯至以“涡轮散热”为鲜明特征的GTX 10系列显卡。
Dq [f N('=qp9 s6q6)RD" 在RTX 20系列显卡上,英伟达首次在公版显卡散热器上采用了下吹式风扇的设计,并在RTX 30/40系列显卡上进一步改进了这一设计,采用了双轴流风扇,即一只风扇位于显卡前部,另一只位于后部。与此同时,RTX 30和RTX 40系列的公版显卡体积也随之剧增,显卡厚度高达三槽。
xRX2u_f$< jW,b"[ 在RTX 50系列显卡上,英伟达重新掏出纸笔,设计出了一款即小巧紧凑又满足发烧级的散热要求的显卡。RTX 5090采取了双插槽设计,使其既兼容SFF(Small Form Factor)标准,又保留了出色的散热性能。
YFJw<5& hTEwp. 在最新一代的公版显卡散热器中,英伟达将一块3D真空腔均热板置于紧凑的PCB之上,通过3D真空腔均热板,显卡核心、显存以及众多供电模块产生的热量得以迅速传导至五根硕大的热管上,再由热管传导至三块独立的铝制散热鳍片。
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5? 两块铝制散热鳍片通过热管连接在一起,而第三块散热鳍片则位于均热板下方。两只轴流风扇风扇位于两侧散热鳍片之下,不停转动,使得空气不断流过散热鳍片,带走热量。
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