如今DIY机的性能飞越提升，随之带来的功耗增大，散热便成了一个热门话题。广大网友议论得最多的莫过于CPU、显卡，但是主板上的芯片和部件散热也是一个不容忽视的关键问题，传统的解决方案是：一、芯片散热：热管+鳞片，二PCB散热：增大PCB面积或是加足各类用料。那么在传统的散热基础上，09年我们又会看到些什么新主板散热方式，我们一起来分享一下目前一些主板厂商是采用的新型散热方式：
优化元件——DrMOS带来的启发
微星在P45中开始启用的DrMOS元件相信让很多人记忆游深，这种集成了MOSFET和Driver控制芯片的新式MOS系统不正是跳出怪圈的最佳实例吗？DrMOS一向被用在服务器级别的控制系统上，低温、安全性和稳定性是它的最大特点，相比传统的MOSFET系统，DrMOS能够在保持满负荷工作的状态下比传统MOSFET系统的温度低20摄氏度甚至更多，低达30-40度的工作温度可谓相当“冷静”了，根据我们的实测，散热器片对于DrMOS来说已经可有可无了，低温的工作状态让人惊异。
DrMOS架构示意
PCB板加铜：
技嘉科技推出「第三代超耐久主板」。第三代超耐久技术首创桌上型主板采用2盎司纯铜电路板设计，此创新的设计概念就是在印刷电路板 (PCB)的电源层(Power Layer)与接地层(Ground Layer)采用2盎司纯铜设计，协助主板更迅速地降低运作温度，增加电源效率而且能够让超频后的系统更加稳定。
不过，加两盎司成本最终加到顾客身上的消费成本，最终得看消费者的接受程度。尽管采用2盎司，但由于芯片组、MOS管发热量并未减小，实际热量还是在主板内循环并未导出。同时由于2盎司铜应用发热量相对集中的供电部分和芯片部分，致使整个板面可能会现热量不均，这也对PCB板承受散热波动能力有不小的考验。
优化原器件设计：
映泰采用优化原器件的优化设计达到主板散热的目的，采用全固态电容设计的映泰TP43 E XE，采用高密度的纯铜鳍片设计增加散热面积，用铜管将供电模块与芯片连接起来，达到热量互导的效果。配合主板背面密集的敷锡，将供发量最大的供电部分和芯片部分的热量导出，达到散热的效果。通过简单的设计省掉大量的成本投入，这种思路值得许多厂商借鉴学习。
散热的关键问题在于以下几点及存在的问题：
1、散热材质：
增加供电电路，最明显的就是增加成本，各电路在超频时的负担电流小，发热主要被散热器带走，发热不大。
使用高电流的ｍｏｓ管，最明显的缺点就是需要重新寻找试验ｍｏｓ类型，而ｍｏｓ受现有原理及材料的限制，它的发展已经成熟，再提升的可能不大。制造材料方面没有突破通过普通设计改进的高电流ｍｏｓ应该是工作正常，但是抗意外的能力差。
使用２盎司铜，ｍｏｓ管的发热巨大没有改变，只是使ｐｃｂ板的容热量增加，可使主板能应付突然间的大热量散发，也就是增加了主板应付散热波动能力。
由此看来，以上各品牌都或多或少地存在些各未能解决的问题。
2、散热表面积大小：
增加PCB大小，也有消费通俗的认为：大板比小板散热好。热量通过芯片针脚或是CPU插槽的针脚与主板铜箔相连，再通过铜箔均匀地导到整个板面，透过绝缘层散热。
散热片表面积大小，除表面积大小有关外，还与散热片的材质有关系， 99.99%的铜导热性能是极其良好的。
通过对文章以上内容的了解，大家也能对主板散热问题有一定的了解，本人只是提出自己的一些陋见，希望广大网友提出各认为更好的散热方式。
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