V@ \gS"Tu w _u\p a 新晋显卡厂商禾美，本周将发布旗下高端新品GTX560Ti逆火，该卡最大的特色是将搭载禾美独家的“TFET”三倍环流增强技术。
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*aX F5S ,c$,!. r [l:x'_y “逆火”原是俄罗斯一款中程超音速战略轰炸机的绰号，禾美以此为高端系列的名称，可见其对高端系列显卡的做工和技术的信心。
y9_V < 3(LWxw []x#iOnC& ?M$.+V{ a 俄罗斯中程超音速战略轰炸机“逆火”
Tb A}BFT` w;D+y*2 “逆火”显卡搭载的“TFET”三倍环流增强技术，是首席设计师Zang借鉴逆火轰炸机的多项亮点技术精心打造的，此技术是一套兼顾显卡本身与所处环境的散热解决方案，颠覆了传统“只顾局部忽视整体”的散热设计理念。
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`x- R FKtr r)qnl9?;`] .R`5 Qds*l 禾美逆火GTX560Ti外观设计来源
&vH oRY 3E7ULK 在禾美研发实验室的对比测试中，搭载此技术的显卡可以增强显卡尾部气体流动速度300%+，带动机箱内整体风道的改善；加速内存附近气体流动速度30%+，使CPU附近的供电散热得到明显改善，例如MOS等原件的温度可降低3度以上。
dCb`xR} %el" BSB CF&NFSti^ <Q$@r?Mu] 来源于逆火轰炸机的显卡外观设计
$GYm6x\4 2*rH?dz8E 该技术包含的设计元素有可变进气扇叶、环流进气道、多处的局部增透孔和背部的巨型导风槽等。各个设计元素的灵感均来源于“逆火”轰炸机的外观。设计师通过引入轰炸机的设计元素，既改善了显卡附近的热量堆积现象，也同时增强了机箱内部风道，形成有序、三倍于传统显卡散热设计的环境气流，因此得名“三倍环流增强技术”。
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W a Kfm5i Q $ oT dfb W egtyO 附带了TFET三倍环流增强技术的GTX560Ti逆火
^<;V]cY` K )[]fm 当然，三倍环流增强技术只是禾美全系列均配备的TMT军级三防技术的一个很小的部分。TMT军级三防技术得到了极致的发挥，其包含了防热温、防老化、防噪音。而在逆火系列，“三防”又有了新的提升和丰富。
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Py ktI/3Mb@ ●军级三防技术——防老化 AoY -\E jATI&oX 作为军级产品，第一要素就是防老化。从玩家角度，防老化的核心体现在于零部件的超长寿命。因此，针对显卡上最多的元件——电容，禾美给出了“全固态‘SAC’超导电容”解决方案。
zG+R5: Hip& 8NW u?>B)PW I[b}4M6E 逆火PCB一览图
'iy*^A `Y Pa(^}n| 禾美显卡全系列采用50,000小时耐久全固态“SAC超导”电容，广泛应用于军方标准装备。它与普通电容（即液态铝质电解电容）最大差别在于采用了不同的介电材料，液态铝电容介电材料为电解液，而固态电容的介电材料则为超导电性高分子。高频下对应的阻抗曲线更优秀，在禾美研发室获得的测试数据显示，在75℃环境下，有50,000小时以上的寿命。
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qs|m j}? ~n[ d4qV& 相比传统的电解电容等，固态电容寿命大大提高
%cCs?ic j lp:lX ●军级三防技术——防噪音 /V=24\1Ky fKp#\tCc y 在酣战游戏时，一阵阵噪音无疑会影响玩家的游戏情绪。随着显卡功耗的急剧上升，噪音和显卡冷却带来的矛盾日益尖锐。
^BUYjq%(` n$U#:aQ E ;WgJ <&33 RbCPmiZcH 逆火延续了禾美全系列配备的防噪音技术
DvPlV q~ _ tSAI 针对显卡在高负载状况下的噪音问题，禾美也给出了独家的硬件层面解决方案，即包括了日系“DGD深沟防尘技术”的风扇技术和外置的日系三洋“SSE智能静音引擎”，两者相得益彰。
Kh(ZU^{n cHcmgW\4 eFBeJZuE| R-NS,i={ 采用“DGD深沟防尘技术”风扇
DjI3?NN klQC2drS 其中日系“DGD深沟防尘技术”风扇通过特殊的封装技术——深沟技术达到防尘效果，使风扇寿命延长25%，以此避免因长期使用后因风扇转轴入尘产生的的转轴磨损和电机噪音。
Qd=^S^}( a k ->ML ●军级三防技术——防热温 BJgW,huLy ikSF)r;*t 针对高端玩家高性能需求，禾美GTX560Ti逆火的默认频率高达950/4300MHz。为了提供更大的超频余地，应对机箱内极端气候环境，禾美为GTX560Ti逆火提供了多达6热管的散热设计。
N+L L@[ ; l&4V H ~GQ;PhRx WX}xmtLs 逆火系列强化的“多热管”设计
90|7ArM_[ GM<B O8Y. 针对高端逆火产品，TMT三防军级技术大大增强了“防热温”效能。相较于只有两三根6mm热管的常规产品，采用“多热管技术”，其设计优势自然不言而喻。该技术能极大加快热量传导至鳍片的速度，迅速冷却处于激战状态下的核心。经实验室测试，即使在Furmark极端烤机状态下，仍可将处于950MHz的核心压制于65︒C！
%YSpCI t | 9 GS| 如此出色的结果当然离不开出色的散热鳍片设计。为了将热管传导出来的热量尽快发散，逆火采用了50片0.5mm厚的铝质鳍片。
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AX? fuDLs 50片0.5mm镀镍铝质鳍片阵列
t <T[h2Wd CNr/U*+ 无论热管还是鳍片氧化，所造成的影响不仅仅是不美观，还会逐渐影响散热效能，最终影响高频状态的稳定性，为玩家带来性能和稳定性的双重损失。对此，禾美的热管和鳍片均采用了表面镀镍处理。
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b !%hH D\@m6=L 这样一款结合禾美最新研发的“TFET”技术及增强版TMT军级三防技术的产品，展示了禾美强大的军级研发实力和工业设计能力，也通过GTX560Ti逆火看出禾美对于“品质源于专业”的执着。未来禾美将会为玩家带来更多高品质的产品，把军级技术贯彻到底。
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