论坛风格切换
正版合作和侵权请联系 sd173@foxmail.com
 
  • 帖子
  • 日志
  • 用户
  • 版块
  • 群组
帖子
购买邀请后未收到邀请联系sdbeta@qq.com
  • 1810阅读
  • 0回复

[硬件资讯]旧瓶装新酒 低端也给力 高通S4新型号出击 [复制链接]

上一主题 下一主题
离线月月
 
发帖
*
今日发帖
最后登录
1970-01-01
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2011-11-19 11:16:21
   H{_D#It  
   [[w-~hHH-  
  10月初,高通发布了新一代Krait核心Snapdragon S4处理器的白皮书,详细解读了新SoC的技术细节。年初曝光的首批Snapdragon S4处理器只有三款:双核MSM8960、双核MSM8930、四核APQ8064。 08AD~^^  
   }VWUcALJV  
  在此基础上,昨日高通正式发布了多款新型号S4 SoC,横跨整个中低端市场,为厂商及用户提供了更多选择。 Qa2p34Z/  
   v:!TqfI  
7uUq+dp  
   p4\sKF8-  
  首先让我们来了解高通Snapdragon系列SoC的一般命名规则:MSM系列SoC整合有基带(带或不带LTE),而APQ系列没有基带 }/tf^@  
   bFG?mG:  
  第一个介绍的依然是最先亮相进入实际生产的MSM8960,基于台积电28nm LP工艺制程,拥有2个Krait核心,运行于1.5-1.7GHz。MSM8960整合Adreno 225GPU双通道LPDDR2内存控制器,内存频率最高500MHz(等效1GHz),支持2000万像素摄像头。此外作为MSM系列的龙头产品还整合有高通自家3G/4G/LTE全模基带 n}9<7e~/  
   ,[N(XstI  
  接下来轮到此次新发布的一些型号出场:MSM8x60A,APQ8060A。前者包括MSM8660AMSM8260A与MSM8960的唯一区别在于集成的基带不支持LTE。后者不整合任何基带。 ON{a'H  
   WAuT`^"u  
  然后是首批亮相定位档次“稍低”的MSM8930,同样拥有2个Krait核心,运行频率最高1.2GHz。内存控制器降为单通道LPDDR2但频率提升为533MHz(等效1066MHz),最大支持1350万像素摄像头。此外,MSM8930还将集成高通新一代GPU Adreno 305,正式亮相时间自然也要相应推后,不知Adreno 3xx系列是不是高通口中声称支持DX11的那个。 GM8>u O  
   r.u\qPT&  
  MSM8930也支持LTE,如果厂商不需要用到相应部分想降低成本自然可以选择MSM8630、MSM8230或不含基带的APQ8030 6o]{< T/'  
   -=lL{oB1  
  最低端自然也有惊喜,估计不少用户对千元左右智能手机里的MSM7227性能早有不满了吧,此次定位最低的MSM8627MSM8227也是双核Krait架构,运行频率最大1GHz,采用单通道LPDDR2 400MHz控制器(等效800MHz),视频解码NEON模块能力降至720p,搭载的GPU可能是和MSM8960相同的Adreno 225。 d@8: f  
   18kWnF]n=  
&_@M 6[-  
   '%+LQ"Bp  
  此次发布的APQ8060、MSM8630、MSM8230、MSM8627和MSM8227预计将在2012年下半年上市。而MSM8660A、MSM8260A与APQ8060A预计将和MSM8960一同发布。 Xmb##:  
   2h}FotlO  
  最后是“老面孔”Krait家族中最强的APQ8064。这款四核SoC目前频率限定为1.7GHz,不过高通以前已经透露可能会提升至最高2.5GHz。此外,APQ8064集成DDR3-1066内存控制器,以及on-die SATA和PCI-E主控。显然这款产品面向的是Windows 8平板 T gLr4Ex  
   MCXt,`}[  
  这样一来,高通横跨高中低端的新SoC家族算是全线布局完成,显然高通想把LTE支持与Krait核心带入主流市场。2012年的移动SoC四国杀好戏连台,除Krait外,TI的OMAP 5,可能会提前推出、苹果Cortex-A15架构的A6,以及NV阵营已经推出的Tegra 3"Kal-El"和预计同一时间段(2012下半年)亮相的Wayne,再加上一旁虎视眈眈的Intel Medfield;移动SoC注定在2012年要有性能上的飞跃。 %3=T7j  
   D4@(_6^  
_S* QIbO  
   *y+K{ fM1  
  此外,除苹果望眼欲穿的LTE版iPhone关键多模基带MDM 9x15外,高通已经将第三代LTE多模基带芯片MDM 9x25提上日程,支持LTE Category 4 180MbpsHSPA+ 84Mbps,预计2013年第二季度面世。 .345%j  
   TL -AL tG  
   Q2m 5&yy@s