[硬件资讯]从此秘密不再有！Ivy Bridge官方全景解析 [复制链接]

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　　今天有一位大无畏的国外网友通过“他奶奶的邻居的园丁的姐姐的表妹的丈夫在俄罗斯深山的一座地堡里”找到了一份最新的Intel官方路线图，全景化地介绍了下一代Ivy Bridge(以下简称IVB)处理器及新平台的方方面面，可以说，看过之后IVB将基本不再有什么秘密了。 /I((A/ks  
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　　这份文件更新于今年第46周(本月中旬)，其中的内容包括IVB处理器的规格特性与型号参数、IVB/SNB处理器性能对比、新一代整合图形核心、Panther Point 7系列芯片组与两代平台兼容性，甚至还有LGA1156/LGA775的淘汰进程。刚才说过的固态硬盘、桌面版Atom计划也来自其中。 G^';9 UK  
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　　当然了，这种文档肯定是应该保密的，事实上要到2012年第三周才会解密，因此不排除随时被HX的可能。要看的抓紧了。 )}P/xY0  
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　　Ivy Bridge处理器规划 :G#+5 }  
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　　Intel 2011-2012平台进化：处理器从SNB第二代酷睿到IVB第三代酷睿，芯片组从6系列到7系列。注意高端是SNB-E、X79，低端则短期内继续由奔腾、赛扬和H61芯片组把持，换句话说IVB依然主要面向主流和性能级市场。 K9]zUe&#w  
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　　IVB第三代酷睿处理器加7系列芯片组构成新平台Maho Bay，技术特性上亮点多多，特别是22nm工艺、DX11/OpenCL图形核心、三屏输出、原生USB 3.0等等。 +,]VXH<y  
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　　IVB属于Intel Tick-Tock战略中的Tick步骤，意味着硬件架构基本承袭上一代SNB(更深层地说还是扣肉时代引入的酷睿)，制造工艺从32nm进化为22nm。事实上，这将是Intel的第一款22nm工艺产品，3-D晶体管威力如何即将揭晓。 rLE+t(x(0  
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　　IVB特性总览：新引入的有22nm工艺加第三代HKMG技术、DX11图形核心和新一代视频转码引擎、增强的AVX指令集、双通道DDR3-1600内存控制器，不变的有LGA1155封装接口、十六条PCI-E 2.0总线通道(抱歉没有PCI-E 3.0)、Turbo Boost 2.0动态加速技术。 5@-H8*  
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　　热设计功耗方面，得益于新工艺的使用，四核心标准为65W、最高不超过77W，双核心标准则是55W，另外还有45W、35W的各种节能版。 0:>hK\F#  
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　　型号更迭路线图：发烧级已经推出SNB-E架构的六核心Core i7-3960X/3930K，明年第一季度增加四核心Core i7-3820，第二季度有望全部迎来升级版，据说会分别叫Core i7-3980X/3950K/3840。 p:K%-
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　　性能级市场上，IVB Core i7-3770K/3770将取代目前的Core i7-2700K/2600K/2600，其中前者有望在明年第三季度提速(Core i7-3780K?)。 _ziSH 3(  
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　　主流领域内，Core i5-3570K/3550/3450则分别淘汰Core i5-2500K/2500/2400，其中后两款一个季度后就升级为Core i5-3570/3470，前者的升级版则未定。 ]@b9m  
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　　再来到低端板块，新一代Core i3-3200系列会在明年第二季度末开始登场，不过现有的Core i3-2100系列会持续到第三季度再开始退市。 ;>f\fhi'  
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　　入门级的奔腾、赛扬都会继续推出SNB架构的新型号，其中奔腾会在明年第三季度跻身IVB大家庭，赛扬有的说就这么“完了”，也有的说会在2013年继续挺进。 o5 fV,BJZO  
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　　IVB Core i7/i5系列标准版型号、规格全图，和我们之前报道的一模一样。 q(:L8nKT]  
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　　IVB Core i7/i5系列节能版型号、规格全图，也都说过了。 b<~-s sL7a  
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　　Pentium、Celeron暂时按兵不动。 Vjv6d&Q  
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　　IVB不同等级处理器的特性差异：简单地说就是越往下删减得越多，但K系列无锁版本的技术特性缺失不少。 S-q"'5>  
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　　IVB/SNB对应型号性能对比 P.@dB.Ny  
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　　按照惯例，这种来自官方的性能对比反映得都是最好情况，因此仅供参考，不过可惜的是，S系列节能版的进步幅度明显比标准版大很多，相信这是IVB的最大看点，即能耗比大幅提升。 ~Yi4?B<  
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　　HD Graphics 4000图形核心 5["3[h  
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　　IVB的整合图形核心将进化为HD Graphics 4000，另有低端型号HD Graphics 2500，分别取代目前的HD Graphics 3000/2000。 dv\bkDF4A  
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　　HD Graphics 4000将有十六个执行单元，对比十二个的HD Graphics 300主要进步有：可运行游戏从50个增加到100个、高清视频转码速度提升最多两倍、支持新版无线传输技术Intel WiDi 3.0、支持新版高清播放技术Intel Insider 2.0、支持DX11(曲面细分和计算着色器)、CPU/GPU均支持并行加速计算标准OpenCL 1.1、独立数字视频输出从双屏增加到三屏、支持高级视频会议和动态码率控制。 0l[52eZ/  
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　　Intel整合图形核心的视觉技术群，视频解码和转码被放在了首要位置。 !;|#=A9  
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　　支持Intel图形技术的转码软件、播放软件和3D游戏。 NJsaTBT  
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　　除了Smart Response固态硬盘缓存加速，IVB还将带来另外两项新技术：Rapid Start快速启动，休眠状态下只需5-8秒钟即可恢复运行状态；Smart Connect智能连接，类似后台推送，应用程序随时保持内容刷新。 }Mt
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　　7系列芯片组与两代平台兼容性 <A Hzs  
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　　Intel几乎每一代处理器都会引入新的芯片组，IVB也不例外，但因为IVB/SNB同样都是LGA1155封装接口，7系列芯片组也向下兼容SNB处理器，6系列主板也有希望用上IVB处理器。 RR[zvH} E  
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　　至于7系列的新特性，原生USB 3.0毫无疑问是最受期待的。 /.7RWy`  
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　　7系列芯片组再桌面上有Z77、Z75、H77三款型号，分别取代Z68、P67、H67。入门级的H61将会继续服役。 e&ysj:W5 "  
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　　商务平台上则是Q77、Q75、B75，分别取代Q67、Q65、B65，H61依然宝刀不老。 0ex.~S_Oj4  
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　　Z77、Z75、H77规格特性：都有RST存储技术、四个USB 3.0和十个USB 2.0接口、两个SATA 6Gbps和四个SATA 3Gbps接口(和6系列相同)、八条PCI-E 2.0总线通道、不支持PCI总线、最多四条内存插槽。很遗憾，没有PCI-E 3.0。 _:Xmq&<W  
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　　差别在于，Z77、H77支持SRT固态硬盘缓存加速技术，Z77、Z75支持处理器超频，而在处理器PCI-E通道拆分方面，三者分别支持一条x16或者两条x8或者一条x8加两条x4、一条x16或者两条x8、一条x16，也就是说H77不支持双显卡。 n?cC]k;P~  
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　　Q77、Q75、B75主要是增加了一些商务管理特性，包括vPro、ISM、SBA等等(部分型号)。它们也都有四个USB 3.0，但是SATA 6Gbps Q77两个、Q75/B75一个，不过都保留了PCI。 fdKE1,;  
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　　Z68、P67、H67、H61也都是理论上支持IVB处理器的，但主板需要新的固件(ME8)、BIOS和显卡驱动。商务级别的6系列则不支持IVB。 &zy%
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　　IVB/SNB处理器与7/6系列芯片组的四种交叉搭配：IVB、7系列的组合是最齐全的，SNB、6系列则是最残缺的，另外SNB、7系列甚至都比IVB、6系列要好。很显然，Intel希望大家都换成7系列主板。 QD!NV*  
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　　商务桌面路线图之标准版：基本就是去掉了K系列无锁版 x+4K,r;  
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　　商务桌面路线图之节能版 dj(&"P  
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　　一体机平台路线图之高端Core i7/i5 z8a{M$-Q
 
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　　一体机平台路线图之主流Core i3、低端Pentium/Celeron/Atom @uyQH c,V  
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　　最后附上新款千兆以太网控制器Lewisville 82579，包括消费级版本82579V、商务级版本82579LM(支持vPro)，采用6×6毫米的QFN封装，典型热设计功耗720毫瓦，空闲模式85毫瓦，屏蔽后大约12毫瓦。该控制器可与7系列芯片组中的GbE MAC搭配提供完整的局域网方案。 9{fP.ifdv7  
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