[硬件资讯]台积电已经开始准备投产20nm工艺了 [复制链接]

　　 ARwD~Tr  
　　 ryUQU^v  
　　虽然40nm、28nm工艺接连遭遇不顺，后者至今无法满足客户需要，但作为全球第一代工厂的台积电已经瞄准了未来，将同步扩建Fab 15晶圆厂的第三条、第四条生产线，为迈向20nm新工艺做准备。 3/e.38m|  
　　 O$j7i:G'5  
　　这座先进的300毫米晶圆厂最近已经开始风险性试生产，将在中国农历春节之后正式投入商业性生产。第二条生产线正在建设之中，预计2012年第四季度试生产。二者均将用于生产28nm晶圆和芯片，其中第一条初期的设计产能高达每月50000块晶圆。 iYm-tsER;  
　　 `
1{ZqRFQ  
　　台积电董事长兼CEO张忠谋透露说，台积电的28nm晶圆产能将在明年达到每月24000块，其中大多数都来自Fab 15。业界人士指出，这一目标可能要到明年第四季度甚至后年才能达成，因此28nm芯片供应短期内仍会非常紧张。 q"sed]  
　　 hwBfdZ  
　　台积电Fab 15位于台湾中部科学园，总投资超过4000亿新台币，约合人民币840亿元，最初计划生产40nm、28nm工艺，不过前者已经被转移到台湾南部科学园的工厂，从而把更多产能留给28nm，并积极迎接20nm。 gANuBWh8T  
　　 O6a<`]F  
})8N5C+KU  
　　 f:|1_j  
　　 A,hJIe  
　　 # 0Q]dO  
　　 YPK(be_|I