[硬件资讯]AMD解释7000M系列战略：新旧核心双管齐下 [复制链接]

　　 o C]tEXJ  
　　 ;H#'9p,2  
　　AMD日前正式推出了Radeon HD 7000M系列的几个低端型号，但都是基于40nm老工艺和北岛老架构，28nm新工艺和南岛新架构的几个高端型号会在第二季度推出。CES 2012大展期间，AMD也就自己的下一步笔记本显卡战略做了一些解释和澄清。 WZk\mSNV  
　　 zcrLd={  
　　Radeon HD 7600M/7500M/7400M/7300M都是VLIW5架构的，我们习惯称之为“马甲”，不过AMD表示这么说有点儿严厉，“重新使用”或者“再循环”或许是更合适的词汇。 Bp3%*va  
　　 ETP}mo  
　　其实不管AMD还是NVIDIA，马甲卡也都并非完全只是简单的重新改个名字而已。我们都知道，随着时间的流逝，半导体工艺会越来越成熟，不管是制造生产线还是芯片设计，所以后期的40nm GPU往往能提供比最初产品更好一些的性能、功耗表现，乃至是加入一些新的功能特性，只不过它们都不那么起眼罢了。 "7R"(.~>  
　　 )!1; =  
　　至少对厂商来说，这种做法一则可以更好地利用更成熟的工艺，二则如果有库存问题可以很方便地解决。具体达到低端显卡市场，由于AMD在大力推行图形性能不错的APU，再去单独开发新核心显然不现实，也不经济。 K 7)1wiEj  
　　 dhe?7r]u  
　　AMD并未确认Radeon HD 7600M/7500M/7400M/7300M系列是否使用了新步进核心，也没有规定十分严格的性能参数，尤其频率只给了一个大致范围，更多地是交给笔记本厂商去定制。以下就是AMD给出的官方规格表，以及Radeon HD 7690M/7590M两款型号的游戏性能。 7s%DM6li 6  
　　 2e}${NZN  
~L!*p0dS^  
　　 Lm<"W_  
　　Radeon HD 7600M/7500M/7400M系列官方规格表 Xtqjx@ye  
　　 L&1VPli  
uLYz!E+E  
　　 -Iz&/u*}f  
　　Radeon HD 7690M AMD平台游戏性能 [GeJn\C_?  
　　 a^qLyF&F  
DG8LoWZ  
　　 *|MHQp'A  
　　Radeon HD 7690M Intel平台游戏性能 r}
OK3J  
　　 nu,#y"WQ  
:+ef|,:`/  
　　 ~je#gVoUR  
　　Radeon HD 7590M AMD平台游戏性能 :>to?~Z1  
　　 3kFOs$3  
H{'<v|I  
　　 *loPwV8  
　　Radeon HD 7590M Intel平台游戏性能 ;aBK4<-vl  
　　 @SA*7[?P  
8~?3: IZ  
　　 <Vyv)#32o3  
　　测试平台配置(都使用的桌面平台) p<>%9180!F  
　　 l%*KBME  
　　尚未宣布的Radeon HD 7700M/7800M/7900M就是真正的新品了，均会使用28nm工艺和GCN架构，不出意外的话会是Radeon HD 7800 Pitcairn、Radeon HD 7700 Cape Verde两款桌面核心的衍生版本，Radeon HD 7900 Tahiti就不会入驻笔记本了。 'v^CA}  
　　 $:"r$7  
　　DX11.1、PCI-E 3.0、VCE(视频压缩引擎)、核心零功耗、Eyefinity 2.0等技术也都会完整地出现在笔记本上。 &^e%gU8!\  
　　 H8~<;6W  
　　发布时间么，AMD只是说第二季度而没有给出更确切的说法，估计应该会在4-5月份。 @'U9*:}U  
　　 Zrp`91&I  
　　AMD在展会现场也摆放了几台基于Radeon HD 7000M系列显卡的笔记本样机。下边两台都是来自台湾蓝天的X7200，其中处理器都是桌面型号，所以更多地只是概念验证性平台。 i"%X[(U7  
　　 8DbXv~3@  
　　左侧样机使用的显卡是上边提到的Radeon HD 7690M，运行的是AMD自己开发的一个演示DEMO。右侧的则换成了新架构的高端型号，估计是Radeon HD 7900M系列，而且是两块组成了交火，运行游戏是尚未发布的《异形大战铁血战士2》。 |du@iA]dP  
　　 LtKiJ.j
?A  
　　 FX7=81**4  
　　 AOQim
jW9a  

kH1hsDe|&y  
　　 @cdd~9w  
　　 naCPSsei  
　　 %pgie"k  
　　最后提一下Trinity APU。有人猜测可能也会使用GCN新架构图形核心，但仔细想想就会发现这是不可能的。GCN架构核心用的是台积电28nm，Trinity APU则会用GlobalFoundries 32nm。AMD正在忙着改进其中的推土机架构，再同时变化图形核心的架构和工艺显然太为难了，不可能赶在上半年发布。 IlsXj`!e  
　　 2<wuzP|  
　　事实上AMD也再次确认，Trinity APU的图形核心会是来自于Radeon HD 6900系列的VLIW4过渡性架构，性能强于Llano APU。想在APU里看到GCN，至少得明年的下一代了。 Et
ty{r}  
　　 Zws[}G"7h  
　　 6lO]V=+  
　　 <jF]SN  

yC !`6$  
　　 '/U[ ui0{  
　　 t9SzZ2E  
　　 F+Rto
q|  
　　 |WH'aGG