lE a W7j uWrFunh% 我们此前已经多次提到过在今年的四月份，Intel就将会推出下一代22nm制程的Ivy Bridge处理器。新一代Ivy Bridge针脚位上与现在的Sandy Brige相同，可以在这一代的H61/H61/P67/Z68主板上正常使用，多少年了，Intel终于效仿AMD兼容了一回。
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Ka 日前，Toppc网站一位已经拿到Ivy Bridge架构i7-3770K的网友发表了一篇测试心得，谈了谈他近段时间测试i7-3770K的一些心得，概括起来一句话就是：
成也22nm，败也22nm！ (uT^Nn9L= '^B3pR: 何谓成？ N &N 82OG Tn xU/) 首先，
Intel的22nm势必会带来更强的性能，根据测试表明Ivy Bridge相对于Sandy Bridge同频性能能够提升10%左右。
4 4<v9uSK =N;$0 Y(g 其次，
Ivy Bridge带来了更加强悍的内存控制器，现在的内存频率对于Ivy Bridge来说都将会是浮云，未来超频玩家将会在Ivy Bridge平台上以DDR3-2800MHz的内存频率起跳。
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^^ 1/% 7 BK46x 最后，
Ivy Bridge带来了拥有更高带宽的PCI-E 3.0规范，虽然对于普通玩家没有什么印象，但对于多路交火玩家来说将会避免带宽瓶颈的发生。
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\|1@09 ' XEK&Yi1 何谓败？ taixBNv @[0jFj K 正如汉高祖刘邦手下大将韩信成也萧何败萧何，
Ivy Bridge靠22nm制造工艺上位，同样也会在22nm制造工艺上栽下一个大跟头。当然，这并不是说Intel的22nm制造工艺踩到了地雷，Intel在制造工艺方面领先的幅度使我们大家所有目共睹的，但正因为如此，悲剧发生了。
i&1U4q o6/Rx # A 相信每一个超频玩家都知道当CPU的温度上升到一定程度的时候，CPU就会自动进入保护状态，自动降频甚至断电重启。
而CPU的温度与核心与顶盖的接触面积息息相关，制造工艺的提升将会缩小CPU的核心面积，这也就缩小了CPU核心与顶盖之间的接触面积，CPU温度控制反而不如现在的SNB了。这种情况此前已经发生过很多次了，但是在主板厂商不断提升临界点温度的情况下，直到32nm制造工艺时候，我们还可以看到CPU默认频率的提升，但到了22nm时代，主板厂商终于表示他们也无能为力了，临界点温度已经够高了。
这恐怕也是Ivy Bridge降低TDP至77W的原因，因为他的默认频率无法再继续提升下去，与SNB同样的95W TDP势必能带来高频，但温度靠原装散热器肯定控制不了。 ,0FwBK ] 'E}
原文作者表示目前它手头的
样品可以轻松达到5.2GHz以上，开机进系统十分温度，运行一些单核心测试也没有什么压力。但是到了所有核心全部满载的时候，CPU核心温度将会急速攀升，轻轻松松达到Intel设定的临界点温度——105摄氏度，此时CPU就是自动降频了，超频的意义也就没有了。目前作者手头的i7-3770K在室温下无论是风冷还是水冷，最高能在4.8GHz左右通过拷机，而SNB架构的i7-2600K则可以在5GHz左右通过拷机。
F[(6*/ 46x 0tSA|->( 也就是说：当Ivy Bridge上市之后，
我们大家能够看到一大堆能超到5.2GHz以上的CPU，但都只能通过单核心会或者较少核心的测试，满载拷机测试无法完成。目前向Intel官方咨询的结果也是制程问题，暂时无法解决，只能寄希望于制程的进一步改善。
jPj 2 +RdI;QmM 当然了，具体最终上市还有三个多月的时间（NDA会在4月1x号到期），不排除Intel会拿出改良版的可能。其实说了这么多，总结出来就是一句话：
Intel的3D晶体管技术有效缩小了CPU核心面积，造成了CPU核心与顶盖直接接触面积减小，影响了散热能力，造成CPU无法在高频状态下运行。 +=Yk-nJ bt0djJRw $u&|[vcP0 >]^>gUmq B6(h7~0(< (UXv,_"nU ~DK F%}E
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