[硬件资讯]角逐Ultrabook：AMD展示18毫米APU超薄本 [复制链接]

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　　Intel Ultrabook超极本大业正在推进之中，AMD这边也准备了自己的Ultrathin超薄本，最大的优势就是图形性能更好的APU。财务分析师会议上，AMD就展示了一款基于Trinity APU的超薄本，厚度仅仅18毫米。 $i1A470C  
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　　这款工程样机由仁宝代工制造，内部使用了一颗四核心的Trinity APU，也就是两个打桩机模块，热设计功耗17W，但具体频率频率没有披露。 gv,T<A?Z2  
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　　按照AMD给出的剖面图，该超薄本的上下两层厚度分别为5.5毫米、12毫米，而为了做到这一点，LCD液晶屏的厚度被控制在3.6毫米，硬盘也要使用7毫米的超薄HDD/SSD。 N|j.@K  
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　　AMD宣称，这种超薄本的图形性能会比竞争对手好50％以上，预计的电池续航能力也要优于对手的17W超低压平台。 q+z\Y?  
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　　价格方面没有明示，不过鉴于Ultrabook普及最大的障碍之一就是价格，AMD又惯常在价格上做文章，相信这种APU超薄本不会高于900美元。 L1xD$wl  
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　　来自Engadget的实物图赏： f5%&  
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