[软件资讯]AMD分拆：半导体业传统模式走向末路？ [复制链接]

很多业内人士对AMD分拆的评论夹杂着揶揄，甚至断言该公司将由此走向边缘化。但笔者并不认同，并且还想对AMD分拆报以热烈的掌声。
如果因为上述原因，完全可以不走分拆之路，而是直接稀释股份，引入战略投资。事实上，早在去年中东企业已对该公司青睐有加，注资了6亿美元。

　　笔者认为，AMD分拆的意义，更多在于战略变革。即对延续了30年的商业模式说声“再见”，由传统IDM（设计与制造一体）模式走向专业设计（fabless，无工厂模式）。这显然需要莫大的勇气。

　　IDM模式曾被视为IT业的成功范例。早期诞生的企业，几乎无一例外选择了这种模式，从设计到制造、从技术到品牌，几乎全部包揽。这种模式的优势在于，资源可高度掌控，并能协调成一个无缝整体，因此曾造就了IBM、摩托罗拉、西门子、惠普、飞利浦、苹果等大批公司的辉煌。直到今天，英特尔、三星两大巨无霸仍奉它为圭臬。

　　但显而易见的是，除了三星、英特尔等少数公司外，上述辉煌一时的企业均曾深陷过IDM模式的困顿，部分在遭遇严重危机后，开始走出IDM，选择了开放合作。

　　这一变动背后，正是与IDM模式对立的产业分工趋势。其中，围绕着半导体设计与制造（主要是代工），早已形成许多定位细密的企业族群。仅在中国大陆，便有500家半导体设计企业。

　　当然，不能完全断言，放弃IDM一定就能成功。至少英特尔与三星半导体还没有任何松动的迹象。英特尔全球CEO欧德宁去年曾对《第一财经日报》强调，制造业一直是英特尔的核心竞争力，绝不会放弃。

　　欧德宁当然有骄傲的理由。因为，相对于AMD，英特尔处理器产能（完全开足）几乎是其5倍。截至目前，尽管英特尔、三星风光无限，但却无法遮盖住ARM、高通、博通、德仪、联发科等半导体设计企业，台积电、联电、日月光、中芯国际等代工企业的光芒。

　　AMD走向分拆，至少表明，IDM不是一劳永逸的商业模式。事实上，英特尔创始人、前任董事长安迪·格鲁夫对此十分清醒。在其《只有偏执狂才能生存》一书中，他以IBM的失败为例，分析了这种包揽一切的发展模式的风险。

　　因此，随着全球半导体产业的发展，尤其是中国大陆与台湾地区代工力量的崛起，产业链将被进一步重塑。这是一个产业分工细密的时代，大包大揽的IDM模式，未来将遭遇重大挑战。

　　而AMD走出延续30年的商业模式，适应了全球半导体产业的演进趋势，借助外部资源，将拥有更多合作弹性。


　　因为对AMD而言，选择剥离制造业，绝不仅是迎合投资人意志，摆脱财务压力。