FloTHERM使用先进的CFD技术来预测组件,电路板和完整系统(包括机架和数据中心)中的气流,温度和热量传输。它也是业界与MCAD和EDA软件集成的最佳解决方案。
FloTHERM是电子热分析领域无可争议的世界领导者,98%的用户推荐评级。它支持比任何竞争产品更多的用户,应用示例,库和发布的技术文章。
加速散热设计工作流程
FloTHERM集成了流行的MCAD和EDA工具。其XML导入功能简化了构建和解决模型,自动后处理结果。FloTHERM的自动顺序优化和DoE功能减少了优化设计所需的时间,使其能够深入嵌入设计流程中。
强大的网格划分和快速求解器
FloTHERM让工程师专注于设计,在工程时间内提供最准确的结果。其智能部件和结构化笛卡尔方法为每个网格单元提供了最快的解决方案时间。FloTHERM“局部网格”技术支持解决方案域不同部分之间的整合匹配,嵌套,非保形网格接口。
可用性和智能热模型
FloTHERM中的整体模型检查可以让用户看到哪些物体附着了材料,附着在每个物体上的功率以及相应的组件级功耗。它还识别对象是否正在创建网格线。
FloTHERM SmartParts从大量供应商名单中代表全系列电子产品的IC,简化模型创建,最大限度地缩短解决时间并最大限度地提高解决方案的准确性。
从组件到系统的热特性分析
将FloTHERM与T3Ster瞬态热特性相结合,用于真实世界电子的热仿真。由于组件的可靠性由于散热问题呈指数级降低,因此使用T3Ster可让制造商设计具有卓越散热性能的芯片,IC和PCB。他们还可以为下游应用发布可靠的热数据。
本部分内容设定了隐藏,需要回复后才能看到