IC-CAP 器件建模软件
集成电路表征和分析程序（IC-CAP）是进行直流和射频半导体器件建模的工业标准。IC-CAP 能够从高速/数字、模拟和功率射频应用软件中提取出精确而紧凑的模型。当前，大多数领先的半导体制造商和集成器件制造商（IDM）都是采用 IC-CAP 对芯片 CMOS、Bipolar、混合砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）以及其他器件技术进行建模。IC-CAP 是一种非常先进的可定制建模软件，其中包括测量、仿真、优化和统计分析等工具。
IC-CAP 的主要优势开放式软件体系结构能够确保优异的测试精度，并支持您非常灵活地生成和自动执行测量、提取和验证程序
针对工业标准 CMOS 模型（例如 BSIM3/BSIM4、PSP 和 HiSIM）的成套提取解决方案，可显著缩短学习过程，提高模型精度
直接连接到商用仿真器，确保提取的模型与电路设计人员使用的仿真器保持一致性
IC-CAP破解版是一款功能强大的器件建模软件，IC-CAP（集成电路表征和分析程序）是行业标准用于DC和RF半导体器件表征和建模的软件。IC-CAP提取物精确的紧凑型号，适用于高速/数字，模拟和功率RF应用。IC-CAP为设备工程师和设计人员提供了最先进的建模工具，建模需求，包括自动化仪器控制，数据采集，参数提取，图形分析，模拟，优化和统计分析。所有这些功能结合在灵活，自动化和直观的软件环境中，可实现高效有效，准确地提取有源，无源和用户定义的设备和电路。今天的最先进的半导体代工厂和集成设备制造商（IDM）依赖IC-CAP用于建模硅CMOS，双极，复合砷化镓（GaAs），氮化镓（GaN）和许多其他器件技术。用户可对其进行编程控制，IC-CAP是一种非常先进的可定制建模软件，其中包括测量、仿真、优化和统计分析等工具。IC-CAP 提供了新的分立器件提取套件。它配备了重新设计的全新用户界面，并且包含针对三项关键技术的提取流程：GaN HEMT、IGBT 和 Si/SiCMOSFET。对于资深的建模工程师来说，这款全新提取套件可以使用 IC-CAP进行定制。对于电力电子设计工程师，我们提供了一款独立的软件，使电力电子模型的提取变得更加轻松易行。随着 WaferPro 和 WaferProExpress 的推出，我们的客户开始生成大量数据。新的 “数据查看器” 工具可以帮助建模工程师显示和分析这些数据。IC-CAP现在全面支持全球建模和表征实验室中常见的 LAN 和 USB 仪器连接。本次小编带来的是IC-CAP2018最新破解版，含破解文件和详细的安装破解授权激活教程！
主要特性与技术指标Keysight IC-CAP.2020.2更新历史- IC-CAP增加了对ADS和ELDO仿真器的支持，以与LSYNC V，I输入一起用于DC，CV和两个端口/多端口仿真。
- 更新的CMOS封装：BSIMSOI模型已更新至版本4.6.0和4.6.1；HiSIM_HV模型已更新至版本2.40；HiSIM2模型已更新至版本3.0.0；PSP模型已更新至版本103.5和103.6
- 引入了新的Python API模块，以通过以下python函数导入脉冲IV和S参数Maury / AMCAD输出数据格式（.mes和.mps）：load_mes_file_p_lsync；load_mes_file_iv_lsync；load_mps_file_p_lsync；load_mps_file_iv_lsync
- 引入了新的Python API函数以启用外部Python模块的重载：load_python_module
- 通过在IC-CAP主窗口级别添加变量ENABLE_DCOP_AND_LIB_IMPORT（系统变量），可以使用两种实验功能。 它的价值并不重要，只需将其存在于最顶层即可启用实验功能。
PathWave 器件建模软件（IC-CAP）2020 更新 1.0 中的新特性- 新增 CMC GaN 射频套件和附件——新的紧凑模型联盟（CMC）物理射频 GaN 模型（ASM-HEMT 和 MVSG）
- 增强型 BSIMCMG 和 BSIMBULK 射频提取套件——本版本中包括了用户界面更新、缺陷修复和多项改进
- 更新的 Angelov-GaN 建模提取套件——现在可与 ADS 2019 更新 1.0 和 ADS 2020 结合使用
- ADS 2020 支持——由于仿真界面发生变化，ICCAP 2020 应与 ADS 2020 结合使用。
- 利用 ELDO 同时进行 AC/DC 仿真
- 缺陷修复和性能提升——包括最新修复以及此前在 IC-CAP 2018 更新 0.1 和 0.2 中提供的修复。
PathWave 器件建模软件（IC-CAP）2020 更新 1.0 现已上市！ 请点击上面的“试用和许可证”选项卡，然后点击“详细信息和下载”按钮下载该软件。描述PathWave 器件建模软件（IC-CAP）2020 更新 1.0 添加了新的紧凑模型联盟（CMC）物理射频氮化镓（GaN）模型――ASM-MEMT 和 MVSG。无论是 5G 还是雷达应用，都对现代射频 GaN 器件提出了极高的要求。旧的经验模型通常不够精确，难以预测这些器件所表现出的极端功率和大信号特性。这两个全新的 CMC 模型基于半导体物理学基本原理而建立，能够准确地预测出表征区域以外的性能。通过将这两个模型添加到我们的器件建模产品系列中，是德科技现在能够提供全套基于经验、人工智能（AI）和物理学的射频 GaN 模型。现在，客户可以选择最适合其应用和工作流程的模型。哪些因素推动了器件建模 2020 软件的变革？- 由于 GaN 技术在功耗、尺寸和效率等方面具有明显的优势，所以面对 5G 和航空航天与国防行业不断增长的需求，业界正在大力发展 GaN 技术
- 2020 版 Pathwave 器件建模软件专为射频建模工程师而设计，帮助其为 5G 和雷达应用开发模型
- 这个版本进一步完善了我们的射频 GaN 模型套件（基于经验、物理学和 ANN），使我们作为领先射频模型提取技术提供商的地位更加稳固
图 1. 射频 GaN 与 PathWave 器件建模软件（IC-CAP）。PathWave 器件建模软件（IC-CAP）2020 更新 1.0 中的新特性新增 CMC GaN 射频套件和附件- W8524BP IC-CAP CMC GaN 射频建模附件套件包括新的 CMC 物理模型（ASM-HEMT 和 MVSG_CMC）
- W8525BP IC-CAP CMC GaN 射频建模套件包括 W8500BP 建模套件和 W8524BP GaN 射频附件
IC-CAP为用于 GaN器件建模的 2 个物理学模型（即 UC Berkeley 与 ITT Kanpur 共同开发的 ASM-HEMT 模型，以及MIT 开发的 MVSG 模型）提供了全新的提取流程。紧凑模型联盟（CMC）已批准这两种模型成为行业标准。
--为物理模型，它们可以为氮化镓工艺开发人员带来更广阔的分析视野。例如，工艺工程师可以了解到增加迁移率或降低接触电阻对提高整体功率放大器效率的好处。两种模型都考虑了电热和载流子陷阱效应，以及其他严重影响非线性射频特性的重要效应，例如接入区、速度饱和、场板和漏致势垒降低（DIBL）效应。
PathWave 器件建模软件（IC-CAP）2020 中推出的射频 GaN 工具套件采用了简单易用的用户界面，为提取 ASM-HEMT 和 MVSG 模型参数奠定了良好的基础。现在，用户在一个平台中便可启动测量，再将数据导入 IC-CAP 平台，提取模型参数，然后将生成的模型卡导出到先进设计系统（ADS）或任何其他可以运行这些模型的仿真器中。该工具套件还提供了两个示例流程：一个用于 MVSG，另一个用于 ASM-HEMT。更新的 BSIMBULK 和 BSIMCMG 射频提取套件将 BSIMCMG-射频更新为模型套件，并用 BSIMBULK-射频模型套件替换 BSIM6-射频。模型套件 2.3 版本中的更新包括：- 更新用户界面
- 修复缺陷并提高稳定性
- 新增 ADS 电路模型
- 更新 HSPICE 电路模型
- 更新模型套件文档
- 新特性允许加载整个文件夹及 MDM 文件
- 添加了 MDM 文件导入自定义选项、警告和错误处理程序
- 添加了模型文件 | 参数手动和自动调谐器 | 优化器触发保存功能
- 改进了缩放法功能
- 添加了优化器，用于参数提取
图 2. PathWave 器件建模软件（IC-CAP）中的 BSIM-CMG 射频建模。器件建模产品的关键优势 - 集成电路表征和分析程序（IC-CAP）2020 是一种用于半导体器件建模的通用行业标准，用户可对其进行编程控制
- Model Builder Program（MBP）2019是一种完整的硅器件建模软件。
- 模型质量保证（MQA）2019是行业标准的 SPICE 模型审批验收软件
- WaferPro Express 2019支持晶圆级测量和编程测试软件，可与各种仪器和晶圆探头搭配使用。
安装破解教程1、再本站下载并解压，得到iccap_win64.exe安装程序和_SolidSQUAD_破解文件夹
2、双击iccap_win64.exe运行，如图所示，等待一会儿
3、如图所示，进入软件安装向导，点击next
4、勾选我接受协议，点击next
5、点击choose选择软件安装路径，点击next
6、勾选创建桌面图标，点击next
7、确认安装信息，点击install安装
8、安装中，时间比较久，大家耐心等待即可
9、安装完成，点击done退出向导
10、如图所示，出现以下许可证设置向导界面，不要理会，直接点击退出
11、在破解文件夹中找到EEsof_License_Tools文件夹中的内容复制到软件安装目录中，点击替换目标中的文件，（默认情况下为C：\ Program Files \ Keysight \ EEsof_License_Tools）
12、使用_SolidSQUAD_文件夹中的ICCAP_2018中的内容替换安装目录中的内容，默认为C：\ Keysight \ ICCAP_2018
[img]http://www.sdbeta.com/uploads/allimg/180818/2971-1PQQ30440133.png[/img]
13、<span title="4. Run as Administrator \bin\win32\server_install.bat ">以管理员身份运行<“EEsof_License_Tools”程序文件夹> \ bin \ win32 \ server_install.bat （默认为C：\ Program Files \ Keysight \ EEsof_License_Tools \ bin \ win32 \ server_install.bat） 并等到安装并启动新服务
[img]http://www.sdbeta.com/uploads/allimg/180818/2971-1PQQ3044B15.png[/img]
14、运行“SolidSQUADLoaderEnabler.reg”并确认将信息添加到Windows注册表中，点击是
[img]http://www.sdbeta.com/uploads/allimg/180818/2971-1PQQ3045K63.png[/img]
15、重新启动软件， Next ">在“许可证设置向导License Setup Wizard”窗口中，勾选“我想指定网络许可证服务器I want to specify a network license server”>“下一步”
Next > Finish ">对于“网络许可证服务器名称Network License server name”输入23111 @ localhost>下一步>完成
Next > Finish ">IC-CAP 2018主要特点 Next > Finish ">1、新产品：电力电子建模：
Next > Finish ">·W853xIC-CAP PEMG用于电力电子的SiC，IGBT和GaN的附加提取
Next > Finish ">·W8598BP / BT独立电力电子模型生成器（PEMG）捆绑
Next > Finish ">·新工具：IC-CAP WaferPro的数据查看器·通过LAN / USB /的仪器链接 通过VISA库启用GPIB连接（新）
Next > Finish ">·CMOS封装更新（BSIM4 4.8.1，HiSIM2 2.9.1，HiSIM HV 2.3.1,2.3.2和2.3.3，PSP 103.4）
Next > Finish ">·更新了DynaFET提取封装·新PEL 和Python函数
Next > Finish ">2、平台，许可和操作系统支持：
Next > Finish ">·改进的重建仪器有效列表速度
Next > Finish ">·增加了对B1505A驱动器中B1513C SMU的支持
Next > Finish ">·IC-CAP WaferPro现在支持EG6000和Cascade CM300探测器
Next > Finish ">·IC-CAP中新支持的功能·plot_vs（）函数用于绘制Y vs.X 在图中
Next > Finish ">·ndata（），tdata（），udata（）来标记和分配图上的单位（包括3d顺序文本标签）
Next > Finish ">·Python返回值，数组和矩阵的函数：set_return_Ivalue / array / matrix_arra] Next > Finish ">·PEL和Python函数返回在图表X，Y，Y2条目中定义的数据集：get_plot_data_[X / Y/ Y2]
3、全新电力电子建模提取套件
Next > Finish ">4、全新电力电子模型生成器
Next > Finish ">5、数据查看器
Next > Finish ">6、VISA程序库，使仪器能够通过LAN/USB/GPIB接口进行连接
Next > Finish ">7、包括Python2.7的完整版以及几个常用的程序库
Next > Finish ">8、升级的CMOS建模套件 Next > Finish ">9、更新的DynaFET模型和提取套件
10、新的电力电子建模提取套件作为附件提供：
W8536EP / ET SiC PowerMOS电力电子建模
W8537EP / ET IGBT电力电子建模
11、W8538B / ET GaN电力电子建模器 - 作为独立套件运行，包括所有3项技术，无需用户此前了解IC-CAP知识
12、数据查看器 - 选择，加载和比较晶圆，芯片和器件上的数据
13、仪器现在可以通过LAN / USB/ GPIB接口进行连接，VISA程序库为此提供支持
14、IC-CAP包括Python2.7的完整版以及几个常用的程序库。已添加PyVISA，从而方便控制所有类型的测量器件，无论其具有何种接口·CMOS建模套件现已升级到BSIM44.8.1，HiSIM22。9.1，HiSIM HV2.3.1,2.3.2和2.3.3，PSP103.4版本
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