[行业软件]Cadence Sigrity 2018 含完整安装包 补丁和破解工具 [复制链接]

新版Cadence® Sigrity™ 2018版本发布更新，该版本包含最新的3D解决方案，帮助PCB设计团队缩短设计周期的同时实现设计成本和性能的最优化。 独有的3D设计及分析环境，完美集成了Sigrity工具与Cadence Allegro®技术，较之于当前市场上依赖于第三方建模工具的产品，Sigrity™ 2018版本可提供效率更高、出错率更低的解决方案，大幅度缩短设计周期的同时、降低设计失误风险。 此外，全新的3D Workbench解决方案弥补了机械和电气领域之间的隔阂，产品开发团队自此能够实现跨多板信号的快速精准分析。

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Sigrity 2018发布通过集成3D设计和3D分析来加速PCB设计周期
互连建模技术
升级的互连建模技术解决了PCB和IC封装设计的最新趋势。随着信号速度攀升至32Gbps甚至更快，现在需要战略性地将PCB和连接器建模为一个结构。全新Cadence ®  Sigrity公司™3D工作台，包括与  Sigrity公司PowerSI 3D EM提取选项  （3DEM），允许用户导入机械结构，如电缆和连接器，并与PCB合并。这样，从板到连接器的关键3D结构可以被建模并优化为一个结构。PCB的更新可以自动反向注释到PCB布局工具。
3D Workbench提供：

• SI和PI应用程序
• 熟悉的3D外观和感觉
• 能够导入机械结构
• 能够导入电子数据库并与机械结构合并
• 三维实体建模（参数化和全功能）
• 模拟：双绞线（电缆）
• 背板加连接器
• 连接器建模（HDMI，SATA等）
• PCB上的SMA连接器

刚性 - 柔性支持
业界首创的完整Rigid-Flex PCB从单一布局数据库中提取，可提供刚性和网状地面柔性电缆区域的精确互连建模。该区域信息自动从Cadence公司的Allegro 17.2版进口®技术。

• Sigrity  PowerSI技术

更快的IC封装建模
具有数千个凸点/球的设计的IC封装建模现在快3倍，内存消耗减少了75％。

• Sigrity  XtractIM ™技术

电源完整性更新
升级的电源完整性（PI）技术满足了PCB前后设计流程的新检查要求和新的可用性要求。添加了许多增强功能，包括分层视图，快速搜索和过滤，比较树报告和工具提示。

• Allegro PowerTree ™技术

DC分析技术已经升级，以支持与Allegro技术的集成，HTML框图增强功能以​​及自动添加节点上的增强功能。

• Sigrity PowerDC ™技术

AC分析技术增加了一些额外的检查，现在查看加权交流电流并检查相等的电压。新的批处理模式“项目”允许将这两个新工作流程以及其他工作流程设置为一组批处理检查。

• Sigrity OptimizePI ™技术

信号完整性更新
升级的信号完整性（SI）技术加速了验证存储器接口，串行链路以及PCB上过多的其他信号所需的时间，这些信号可能导致设计在实验室中出现故障。该技术现在具有工作流程和视觉效果，可用于快速执行电气规则检查，查找阻抗变化和过度耦合。这些检查不需要任何模型，并且可以由专家和非专家在信号完整性方面运行。
新的3D Workbench实用程序可以桥接PCB设计和分析，以优化PCB设计的成本和性能
Cadence Design Systems， Inc。CDNS，+ 2.46％ 今天发布了Cadence [®] Sigrity [™] 2018版本，其中包括新的3D功能，使PCB设计团队能够在优化成本和性能的同时加快设计周期。将Sigrity工具与Cadence Allegro [®]技术相结合的独特3D设计和3D分析环境提供了比使用第三方建模工具的当前替代方案更高效且更不容易出错的解决方案，从而节省了数天的设计周期并降低了风险。此外，新的3D Workbench方法弥补了机械和电气领域之间的差距，允许产品开发团队快速准确地分析跨越多个电路板的信号。
由于许多高速信号跨越PCB边界，因此有效的信号完整性分析必须包括信号源和目标芯片，以及介入的互连和返回路径，包括连接器，电缆，插座和其他机械结构。传统的分析技术为每个互连片段使用单独的模型，并在电路仿真工具中将这些模型级联在一起，由于从PCB到连接器的过渡的3D特性，这可能是容易出错的过程。此外，由于3D转换可以产生或破坏信号完整性，因此设计人员还希望以非常高的速度优化从连接器到PCB或插座到PCB的过渡。Sigrity 2018版本使设计人员能够全面了解他们的系统，将设计和分析扩展到封装和电路板之外，还包括连接器和电缆，所有这些都会影响高速互连的优化。集成的3D设计和3D分析环境使PCB设计团队能够优化Sigrity工具中PCB和IC封装的高速互连，并自动在Allegro PCB，Allegro封装设计器或Allegro SiP布局中实现优化的PCB和IC封装互连无需重绘。到目前为止，这是一个容易出错的手动操作，需要仔细验证。通过自动化此过程，Sigrity 2018版本降低了风险，通过消除原型到达实验室之前未发现的编辑错误，可以节省设计人员重新绘制和重新编辑的时间，并可以节省数天的设计周期时间。这减少了原型迭代，并且通过避免重新旋转和计划延迟可能节省数十万美元。

Sigrity 2018版本提供的新型3D Workbench实用程序可以桥接机械组件以及PCB和IC封装的电子设计，允许将连接器，电缆，插座和PCB分线模型化为一个，无需对任何路由进行重复计算董事会。互连模型在信号更具2D性和可预测性的点处被划分。通过仅在需要时执行3D提取，并且在将所有互连模型缝合在一起之前对剩余结构执行快速，准确的2D混合求解器提取，可以高效且准确地执行完整的端到端信道分析跨越多个板的信号。此外，Sigrity 2018版本还为现场求解器提供了Rigid-Flex支持，例如Sigrity PowerSI [®]技术，可以对从刚性PCB材料传递到柔性材料的高速信号进行稳健分析。开发Rigid-Flex设计的设计团队现在可以使用以前仅用于刚性PCB设计的相同技术，从而在PCB制造和材料工艺不断发展的同时实现分析实践的连续性。“在Lite-On，我们的存储业务集团（SBG）专注于固态磁盘企业数据中心产品设计。在我们极其密集的设计中考虑信号和电源完整性变得越来越重要，“Lite-On SBG研发负责人Andy Hsu说道。“为了增强2D布局和3D连接器结构集成，Lite-On SBG采用了包括Sigrity PowerSI 3DEM和Sigrity 3D Workbench在内的Cadence 3D解决方案，加速了我们的设计周期，支持无缝使用Cadence Allegro布局和Sigrity提取工具。我们的工程师可以更准确，更有效地模拟，并提供以客户为导向的结果。““Sigrity 2018版本通过紧密结合Cadence多个产品团队的技术向前迈出了一大步，”Cadence的高级副总裁兼定制IC和PCB组总经理Tom Beckley说。“通过整合Allegro和Sigrity团队的3D技术，我们不断改进客户的系统设计支持之路，使他们能够采用更全面的方法进行产品优化，不仅包括芯片，封装和电路板，还包括机械结构。“关于CadenceCadence使电子系统和半导体公司能够创造出改变人们生活，工作和娱乐方式的创新终端产品。客户使用Cadence软件，硬件和半导体IP来更快地将产品推向市场。该公司的系统设计支持战略可帮助客户开发差异化产品 - 从芯片到电路板再到移动，消费，云数据中心，汽车，航空航天，物联网，工业和其他细分市场的系统。Cadence被“财富”杂志列为“100家最适合工作的公司”之一。

“在Lite-On，我们的存储器业务组（SBG）专注于固态磁盘企业数据中心的产品设计。 在极其密集的设计中考虑信号和电源的完整性问题变得越发重要，”Lite-On SBG研发主管Andy Hsu表示：“为了增强2D layout和3D连接器结构的集成，Lite-On SBG采用了包括Sigrity PowerSI 3D-EM和Sigrity 3D Workbench在内的Cadence 3D解决方案，该方案可支持无缝使用Cadence Allegro layout和Sigrity提取工具，从而显著缩短了我们的设计周期。 我们的工程师因此可以实现更加精准高效的仿真，并设计出以客户需求为导向的产品。”

“Sigrity 2018最新版通过紧密集成Cadence多个产品团队的技术，向前迈进了一大步，” Cadence公司资深副总裁兼定制IC和 PCB事业部总经理Tom Beckley表示：“通过整合Allegro和Sigrity团队的3D技术，我们不断完善客户的系统设计体验，帮助客户采取更全面的方法实现产品优化，不仅包括芯片、封装和电路板的优化，更包括机械结构的优化。”


Sigrity 2018最新版可帮助设计人员全面了解其系统，并将设计及分析扩展应用到影响高速互连优化的方方面面：不仅包括封装和电路板，还包括连接器和电缆领域。集成的3D设计及分析环境使PCB设计团队能够在Sigrity工具中实现PCB和IC封装高速互连的优化，然后在Allegro PCB、Allegro Package Designer或Allegro SiP Layout中自动执行已优化的PCB和IC封装互连，无需进行重新绘制。而直至今日，优化结果导回设计软件的流程始终是一项容易出错、需要仔细验证的手动工作。通过自动化该流程，Sigrity 2018最新版能够降低设计出错风险，免去设计人员花费数小时重新绘制和重新编辑工作的时间，更能避免在原型送到实验室之后才发现错误而浪费掉数天的时间。这不仅大大减少了原型迭代次数，更通过避免设计返工和设计延期而为设计项目节省大量的资金。

Sigrity 2018最新版中的全新3D Workbench解决方案桥接了机械器件和PCB、IC封装的电子设计，从而将连接器、电缆、插座和PCB跳线作为同一模型，而无需再对板上的任何布线进行重复计算。 对互联模型实施分段处理，在信号更具2D特性且可预测的位置进行切断。通过仅在必要时执行3D提取、对其余结构则进行快速精准的2D混合求解器提取、再将所有互联模型重新拼接起来的方式，设计人员可实现跨多板信号的高效精确的端到端通道分析。

此外，Sigrity 2018最新版为场求解器（如Sigrity PowerSI技术）提供了Rigid-Flex技术支持，可对经过刚性PCB材料到柔性材料的高速信号进行稳健的信号分析。设计Rigid-Flex产品的团队现在可以运用以往仅限于刚性PCB设计的技术，在PCB制造和材料工艺不断发展的同时，开创分析实践的可持续性。

“在Lite-On，我们的存储器业务组（SBG）专注于固态磁盘企业数据中心的产品设计。 在极其密集的设计中考虑信号和电源的完整性问题变得越发重要，”Lite-On SBG研发主管Andy Hsu表示：“为了增强2D layout和3D连接器结构的集成，Lite-On SBG采用了包括Sigrity PowerSI 3D-EM和Sigrity 3D Workbench在内的Cadence 3D解决方案，该方案可支持无缝使用Cadence Allegro layout和Sigrity提取工具，从而显著缩短了我们的设计周期。 我们的工程师因此可以实现更加精准高效的仿真，并设计出以客户需求为导向的产品。”

“Sigrity 2018最新版通过紧密集成Cadence多个产品团队的技术，向前迈进了一大步，” Cadence公司资深副总裁兼定制IC和 PCB事业部总经理Tom Beckley表示：“通过整合Allegro和Sigrity团队的3D技术，我们不断完善客户的系统设计体验，帮助客户采取更全面的方法实现产品优化，不仅包括芯片、封装和电路板的优化，更包括机械结构的优化。”
关于破解
这次更新主要是加入了Cadnece Sigrity 2018的自动安装支持，并优化了Sigrity自动安装更新补丁的bug