骁龙8 Gen3已经成为焦点很多个月了,多个消息来源一致的传言谈到了它的所谓规格信息。然而,最重要的方面直到现在才被讨论,那就是正式发布日期。高通公司已经宣布了今年的骁龙峰会举办时间,所以让我们讨论一下几个月后可能会公布的内容。
\;_tXb}F )(.g~Q: 高通公司将从10月底开始举办其即将举行的骁龙峰会,而不是11月,此前,发布了骁龙8Gen 2的骁龙峰会于去年11月15-17日在夏威夷举行。今年,地点没有变化,但日期有变,我们可能会看到骁龙8代3的发布时间更早,因为据说该活动将在10月24-26日举行。
0iC5, *!%n`BR ' 大多数人的目光将集中在骁龙8 Gen3上,这将是高通连续第三次在台积电的尖端节点上大规模生产智能手机SoC。不幸的是,高通不会利用3纳米工艺,因为这些晶圆是留给苹果的,据说骁龙8 Gen3将在N4P节点上制造,以求在不牺牲电源效率的情况下提高性能。今年的会上我们可能还会有一些意外惊喜,比如对高通公司Oryon定制内核的预览。
9MJ:]F5+ wPYeKOh' 不过骁龙8 Gen3不会是第一款采用这些Oryon内核的SoC;据传那是为下一代旗舰设计的,将在2024年的某个时候亮相。高通公司可能也会对外预览骁龙8cx第四代,这是一款为笔记本设计的芯片,比该公司的智能手机芯片组拥有更多的内核。其他公告可能包括其最新硬件将如何利用"人工智能",这是一个在今年成倍普及的热门词汇。
Z$c&Y>@) 90F.9rh 在骁龙8 Gen3宣布之前,我们可以快速回顾一下其传闻的规格。据传高通公司正在测试两个版本,其中一个版本采用了两个Cortex-X4核心而不是一个。然而,为了提高功率效率,商业版本很可能最终使用一个Cortex-X4内核,最终的规格是"1+5+2"。我们还可以期待首次看到'钛'内核,以及引入新的Adreno 750 GPU。
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