苹果最新款Mac Studio的设计与之前的版本非常相似。唯一的主要区别在于PCB和SoC的变化,这些变化是为了适应新的M2 Ultra芯片。但是,现在有人正冒着损坏产品的风险拆开这个巨大的芯片。
hf)RPG& m\=Cw&( 根据Twitter用户 techanalye1发布的图片,让我们第一次看到了已经脱模的苹果M2 Ultra SoC。封装尺寸本身似乎与M1 Ultra相似,在多芯片设计上有一个巨大的IHS。IHS的特点是在两个M2 Ultra芯片所在的中间有一个长方形的热油层。
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