近日,外媒ascii.jp对英特尔技术开发高级总监Pat Stover和逻辑技术与开发产品工程总监兼副总裁William Grimm进行了采访,透露了英特尔后续处理器开发的新消息。
d]0a%Xh[ eukA[nO7G 汇总William Grimm透露信息如下:
NWmtwS+@ @?B6aD|jE 目前,Intel 4制程仅在俄勒冈州的D1工厂进行量产。其中包括所有D1C/D1D/D1X,每月总产量为40000个。然而,这是所有进程节点的总和,而不是仅Intel 4的40000个。
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39 !)Ni dG 爱尔兰的Fab 34是第一座Intel 4量产工厂,但目前正在运行测试芯片,尚未达到量产。
FQeYx-7 Az*KsY{/r 没有相当于例如Intel 7+(Raptor Lake采用的Intel 7的次要版本升级版)的东西(或者叫Intel 4+)。
f1{z~i9@$ {LE&ylE 无法回答Intel 4是否使用了防尘薄膜组件。台积电已成功进行无薄膜的EUV曝光,而三星则有薄膜。英特尔早期使用的是有薄膜的,但是Intel 4的情况尚不清楚。
{^q)^<#JT cep$_Ja Intel 4是英特尔工艺中首次应用极紫外光(EUV)的工艺。根据IC Knowledge提供的逆向工程数据,Intel 4工艺的性能优于台积电5nm,接近3nm工艺,但William坚持“很难将Intel 4与其他代工厂的现有节点进行比较,所以只是参考外部基准测试执行了自己的PPA”。
v%{0 Tyk <"&'>?8j 根据William展示的样品,Meteor Lake处理器的尺寸相当大,但只有左上方的CPU部分是使用Intel 4工艺制造的。
0=U70nKr LZ~`29qw( 外媒还预测,根据此前曝光的晶圆图,即使良率是50%,也能保证每个晶圆生产365颗芯片,月产36.5万块CPU是很容易的。
'u[%}S38 L&w.j0fq 英特尔将于9月19日起举行为期两天的Innovation 2023(创新2023)活动,期间所有会议的时间表已公布,确认将展示新一代Meteor Lake处理器架构。
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