英特尔的下一代18A节点引起了业界的极大兴趣，英特尔和ARM已经签署了开发下一代移动SoC的长期协议，据推测将使用英特尔的18A工艺技术。不过，天风国际的分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）重申了ARM与英特尔代工厂合作的承诺，称ARM有可能挑战高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）等竞争对手，在移动行业产生巨大影响。
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RAs0]K 郭明錤透露，ARM正在与英特尔合作优化其处理器IP，以采用英特尔的18A工艺。两家公司都在寻找一种"混合"方法，这种方法不涉及巨大的风险因素，而且有可能提供更低的成本。分析人士指出，英特尔18A可能会被ARM即将推出的芯片所采用，这对两家公司来说都是一场革命，因为它们都在等待一个在行业中大展拳脚的机会。
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0X 据传，由于ARM和英特尔目前都计划增加出货量，因此最初的实施不会具有很强的竞争力。不过，由于GenAI的快速发展，高性能计算行业目前正处于一个巨大的上升期，因此双方的合作将吸引高性能计算行业的兴趣。
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英特尔的18A工艺将采用RibbonFET晶体管和全新的"PowerVia"传输方式，预计将带来显著的性能数据。据透露，采用18A工艺后，一代与一代之间的性能提升幅度可达10%，这在制造行业是一个很高的数字。在芯片开发中使用英特尔18A工艺确实可以提高性能，从而使ARM等公司在竞争中处于有利地位。
@nV5.r0W}B ~H@+D}J? 不过，英特尔18A工艺实际应用到ARM芯片中要等到明年，因为IFS在制造和生产阶段不会遇到延误。此外，英特尔的下一代Lunar Lake CPU预计也将采用该工艺，并将于2025年面世。
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