[手机资讯]传iPhone 16和16 Plus将配备增强型A17芯片和8GB内存 [复制链接]

　　香港投资公司海通国际证券（Haitong International Securities）的技术分析师杰夫-普（Jeff Pu）称，iPhone 16和iPhone 16 Plus将配备8GB内存和采用台积电N3E工艺制造的A17仿生芯片。 Oaj$Z- f  

图片:QQ截图20230913152419.png

!,Uzt1K:  
　　在一份给投资者的说明中，Pu指出明年标准iPhone机型的内存将大幅增加，并将改用LPDDR5内存。自2021年的iPhone 13以来，苹果标准iPhone机型的内存一直是6GB。iPhone 15和iPhone 15 Plus预计将延续这一趋势。iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max预计将成为首批配备8GB内存的iPhone，这意味着A17仿生芯片和2023年Pro机型上的8GB内存将在一年后逐步应用到标准机型上。
@h E7F}  
96#aGh>  
　　Pu补充说，iPhone 16系列中使用的A17和A18仿生芯片将采用TMSC的N3E工艺制造，该工艺是其增强型3纳米节点。iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max所使用的A17 Bionic芯片预计将成为苹果首款采用3纳米制造工艺制造的芯片，与A14、A15和A16芯片所使用的5纳米技术相比，性能和效率将有重大提升。 hVGK%HCz&  
A7enC,Ey  
　　据报道，iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max中使用的A17 Bionic芯片将采用台积电的N3B工艺制造，但据Pu称，苹果将在明年iPhone 16和iPhone 16 Plus中使用该芯片时改用N3E工艺。 ~q,Wj!>Ob  
a<CJ#B2K  
　　N3B是台积电与苹果合作创建的原始3nm节点。而N3E则是更简单、更易接近的节点，大多数其他台积电客户都将使用它。与N3B相比，N3E的EUV层数更少，晶体管密度更低，因此在效率上有所折衷，但该工艺能提供更好的性能。N3B也比N3E更早进入量产阶段，但它的良品率要低得多。N3B实际上是作为试验节点设计的，与台积电的后续工艺（包括N3P、N3X和N3S）不兼容，这意味着苹果需要重新设计未来的芯片，以利用台积电的先进技术。 Y'U]!c9  
 k:i}xKu  
　　有趣的是，这与6月份微博上的一个传言不谋而合。据说此举是一项削减成本的措施，可能会以降低效率为代价。当时，人们认为苹果不太可能对A17仿生芯片做出如此大的改变。iPhone 14和iPhone 14 Plus所采用的A15 Bionic芯片比iPhone 13和iPhone 13 mini所采用的A15芯片分级更高，多了一个GPU内核，因此，尽管从外观上看采用的是相同的芯片，但出现一些跨代差异并非没有可能，但这实际上是在根本不同的芯片上保留了相同的名称。 3uy^o  
L (@".{T  
　　据信，苹果最初计划在A16仿生芯片上使用N3B，但由于没有及时准备好，不得不改用N4。这可能是苹果将最初为A16 Bionic设计的N3B CPU和GPU内核设计用于最初的A17芯片，然后在2024年晚些时候改用N3E的原始A17设计。 Be
nUyv1d