AMD正与台积电合作优化工艺技术，但预计随着芯片集成度的提高，未来几代Ryzen处理器的整体温度将继续上升。AMD Ryzen 7000 CPU是目前客户端PC中最高效的芯片。由于晶体管密度的提高和各种架构的变化，它们所采用的Zen 4内核架构在单线程和多线程性能方面都有大幅提升。然而，在更小的尺寸内晶体管密度的增加也导致了CPU温度的急剧上升。
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Xs|d# WbX 代号为"拉斐尔"的最新Ryzen 7000 CPU在运行时非常热。在运行任何CPU密集型任务时，它们通常会达到95C的峰值Tjmax，超频时需要非常强劲的散热设备。尽管AMD预计随着芯片密度的不断提高，这一趋势将在未来几代产品中持续下去，但这些CPU也可以在低电压下保持几乎相似的性能，同时降低一些温度。
9{U@s @`+\v mfD AMD副总裁David Mcafee在接受QuasarZone采访时表示，他们正在努力与台积电合作，优化最新的工艺技术，以保证芯片的质量和稳定性，但由于现代CPU架构的晶体管数量每一代都翻一番甚至更多，而且芯片尺寸越来越小，因此发热量要么和现在一样，要么继续增加。
olr#3te 5#x[rr{^* Q.对AMD台式机产品的批评之一是CPU温度。CPU功耗明显低于竞争对手，但温度却较高。这些温度问题将来会得到解决吗？是不是可以在CCD芯片旁边安装一个假芯片来散热？
|A ,.mOT 8@+<W%+th A.我们正与台积电密切合作，在工艺技术方面投入大量精力。同时，我们必须能够保证半导体的质量和稳定性。随着未来采用更先进的工艺，我们相信目前的高热密度现象将会保持或进一步加剧。因此，未来必须找到一种方法，有效消除这种高密度芯片所产生的高热密度。
-hfkF+=U' %scIZCrI~ 另外，如果你看看TDP 65 W的产品，它的整体性能也非常出色。通过这些产品实例，我认为这是规划未来路线图时需要考虑的一个重要因素，以确保在TDP和发热量之间取得良好的平衡。
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-6WSYpHV 下面还有一张热密度图，显示了通过较小的芯片表面积产生的热量：
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4,W,E4 7 英特尔此前也认为CPU的发热量将继续上升。该公司最新推出的第14代CPU是目前最热的芯片之一，最高温度超过100C。这导致主板制造商将散热阈值扩大到115C以上，使芯片工作温度最高可达121C。
#@w/S:KbJt 'Lu xF1> 但英特尔工程师认为，这是意料之中的事，现代芯片的设计可以在提供最佳性能的同时维持高温。AMD的CPU表明，尽管达到了热阈值，但CPU的开始降频时发热量并没有那么大，在某种程度上，这就好比说，如果你想让你的芯片发挥最大性能，那么你就必须在热量和功率方面达到芯片的极限。以下对英特尔工程师的采访（通过Der8auer）解释了他们的观点：
^fsC ] 9NS } ,}g](!m 由此看来，温度升高将成为英特尔和AMD下一代CPU的发展趋势。我们希望性能提升的幅度足以弥补较高的发热量。可以肯定的是，冷却设备制造商将在空气和液体冷却系统的新设计上走更创新的路线。
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