论坛风格切换
正版合作和侵权请联系 sd173@foxmail.com
 
  • 帖子
  • 日志
  • 用户
  • 版块
  • 群组
帖子
购买邀请后未收到邀请联系sdbeta@qq.com
  • 103阅读
  • 0回复

[业界新闻]联发科天玑 8300 首个跑分出炉,小米 Redmi K70 系列手机搭载 [复制链接]

上一主题 下一主题
 

发帖
6732
今日发帖
最后登录
2024-11-15
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2023-11-17 11:26:31
联发科天玑 8300 处理器官宣 11 月 21 日 15 点发布,该处理器的首个跑分现已出炉。 g`4WisL1n  
E5\>mf ,;u  
该跑分来自一款小米机型,从型号来看属于 Redmi K70 系列,搭载 16GB 内存,单核跑分 1512,多核跑分 4886。 B.~[m}  
YD#L@:&gv  
联发科天玑 8300 的 CPU 为 1×3.35GHz 核心 + 3×3.32GHz 核心 + 4×2.2GHz 核心。博主 @肥威 表示,3.35GHz 的大核是 Cortex-A715,而非 Cortex-X3,GPU 是 Mali-G615 MC6。 ,nJCqX~ /G  
\mqrDaB  
作为对比,上一代天玑 8200-Ultra 的单核 1224 分,多核 3921 分(IT之家注:来自小米 Redmi Note 12T Pro 早期跑分)。 E,QD6<?[  
VUD9ZyPw  
博主 @数码闲聊站 表示,天玑 8300 为大迭代 4 大核 + 4 小核架构,理论性能强于高通骁龙 7 系新处理器。 WLH ;{  
k=X)ax t1  
yF-`f _