近日,一款型号为23117RK66C的小米新机多次现身跑分平台Geekbench,预计为即将发布的Redmi K70 Pro手机。
Ii#+JY0k TqSjL{l% 最新测试结果显示,这款新机单核成绩为2206分,多核成绩为7334分,CPU由1个3.30 GHz核心+3个3.15 GHz核心+2个2.96 GHz核心+2个2.27 GHz核心组成,符合骁龙8 Gen 3的规格。
!Na@T]J EI)2c.A 值得一提的是,这款测试机型配备了24GB大内存版本,预计将延续到量产机型当中。
re,}}' 2a;[2': 在此前的预热中,Redmi K70 Pro已经确认首发搭载“光影猎人800”影像传感器,支持50MP 1/1.55英寸大底,采用2.0μm像素尺寸、13.2EV动态范围。这款新机还配备华星光电2K显示屏,首发全新C8发光材料,拥有4000nits峰值亮度,支持3840Hz PWM高频调光。
.4l
cES~ :sw@1 外观方面,这款新机提供晴雪、墨羽两款配色,采用全新金属中框,屏幕无支架设计,机身收窄至74.9mm。
GvvKM=1 R<vbhB/lU 小米Redmi K70 Pro手机将于11月29日正式发布
'vYt_T