联发科技（MediaTek）推出的Dimensity（天玑）9300令竞争对手大吃一惊，它采用了新的CPU集群和GPU组合，超越了顶级竞争对手。摩根士丹利（Morgan Stanley）分析师指出，随着这家台湾公司的芯片组订单不断增加，最新的SoC是目前市场上功能最强大的，将帮助联发科把全球市场份额提升到新的高度。
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5t6!K?} 彭博社（Bloomberg）的一份最新报告指出，由于对联发科芯片组的需求持续上升，尤其是在中国，联发科的股价自6月底以来已上涨近40%，表现甚至优于竞争对手、行业领头羊高通公司（Qualcomm）。据传，骁龙8 Gen 3的价格将再次高于骁龙8代2，而骁龙8代2的单价已高达160美元，因此高端手机制造商将寻求替代方案以保证利润率。由于Dimensity 9300的性能超过了骁龙8 Gen 3和A17 Pro，因此它似乎是大多数Android旗舰手机厂商的不二之选。
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yVe<[!hJ 摩根士丹利分析师Charlie Chan和Daisy Dai认为，Dimensity 9300是目前市场上功能最强大的智能手机SoC，它的发布正受到手机厂商新一轮的追捧，尤其是在新款vivo X100 Pro上。随着该产品的推出，该公司目前2023年20%的市场份额有望在2024年达到30%至35%。据报道，在此期间，联发科的整体出货量将达到2000万部，创下新纪录。
Nrl&"IK|J \0 %) eJ 联发科目前市值超过470亿美元，是台湾仅次于台积电的第二大半导体公司。虽然Dimensity 9300的优势毋庸置疑，但改用不具备任何节能内核的新CPU集群会带来一个重大缺陷：功耗增加。在早些时候的CPU温度墙测试中，Dimensity 9300的性能因此下降了46%，尽管该芯片组是在采用了热管的vivo X100 Pro中运行的。
x)6yWr[ri% tAD{{ GW9 据传，联发科明年将为Dimensity 9400改用台积电改进后的3纳米"N3E"工艺，这将提升其能效能力，因此我们期待看到这方面的一些改进。
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