据TrendForce估计，HBM行业似乎已围绕NVIDIA为中心，其中NVIDIA的AI订单将主导当前和下一代HBM供应。根据市场研究，NVIDIA准备将其HBM订单的相当一部分交给韩国巨头三星，因为两家公司都开始建立对人工智能行业至关重要的业务关系。
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;) (F4 早在9月份就有消息称，三星的HBM产品已通过多项资质审核，获得了NVIDIA的信任，集邦科技目前透露，三星可能会在12月份完成升级流程，明年年初开始陆续有订单流入。
1${rQ9FIF 7,IH7l|G 除了HBM3之外，下一代HBM3e标准的采用也已步入正轨，因为业内消息人士称，美光、SK海力士和三星等供应商已经启动了HBM3e的出样过程，据说这将是决定性的一步。能否进入商用，结果可能会在2024年某个时候出现。回顾一下，HBM3e预计将在NVIDIA的Blackwell AI GPU中首次亮相，据传该GPU将于2024年第二季度推出，而在性能方面，它将通过采用小芯片设计带来决定性的每瓦性能提升。
SKdh !*G gY/p\kw sj NVIDIA在2024年为计算客户制定了很多计划，该公司已经发布了H200 Hopper GPU，预计明年将被大规模采用，随后将推出B100“Blackwell”AI GPU，两者都将基于HBM3e内存技术。
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;%YAiW8{Xk 除了传统路线外，据传NVIDIA还将针对AI领域推出基于ARM的CPU，这将创造市场多元化格局，同时加剧竞争。英特尔和AMD预计还将推出各自的AI解决方案，其中值得注意的是下一代AMD Instinct GPU和采用HBM3e内存的英特尔Gaudi AI加速器。
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F4|U \,g 最后，TrendForce给出了我们对HBM4的预期，特别是即将推出的内存标准将在板载芯片配置方面进行全面改造，因为有传言称基本逻辑芯片将采用12纳米工艺来加工晶圆，并将作为3D封装DRAM/GPU背后的工艺，在代工厂和内存供应商之间建立协作环境。HBM4有望标志着下一代计算能力的转变，也可能成为人工智能行业未来突破的关键。
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