所有Apple Watch Series 9型号都配备了新的S9 SiP,但根据最新的分析,这款芯片并非采用台积电最先进的3纳米"N3B"工艺量产,该工艺也曾用于制造A17 Pro和M3系列。相反,这款智能手表的"封装系统"实际上是基于苹果上一代A16 Bionic芯片,新款iPhone 15和iPhone 15 Plus也采用了这种芯片。
scTt53v^ <Ql2+ev6 S9基于iPhone SoC这一事实揭示了科技巨头芯片架构的可扩展性,也是为各种产品设计芯片的一种经济高效的方式。
GvvKM=1 xj9xUun A16 Bionic提供两个高性能内核,而在iPhone等大型产品中则采用四个高能效内核。该芯片组还搭载了5核GPU,但要相信所有这些内核都能装进与S9相同大小的封装中,那就太离谱了。相反,苹果在Apple Watch Series 9 SoC上使用了更少的CPU和GPU内核,S9采用了双核处理器和单GPU内核。
acgx')!c Lxv6\3I+ 虽然这意味着S9的性能将不及A16 Bionic,但并非必须如此,因为Apple Watch Series 9与iPhone 15和iPhone 15 Plus相比是完全不同的产品类别。EETimes发布的分析报告还显示,苹果采用了可扩展的架构,这让它可以大量节省设计、流片和生产成本,因为每个为不同产品量身定制的芯片组也可以为iPad Pro或Mac等性能更强的产品进行扩展,反之亦然。
q: X^V$` =GW[UnO 至于为什么Apple Watch Series 9没有一款采用3nm芯片?这可能与制造这种芯片的极高成本有关。
-r]L MQ fz?woVn 据报道,M3、M3 Pro和M3 Max的制程成本高达10亿美元,而Apple Watch Series 9提供的功能和特性少于其他产品系列,因此在S9上使用尖端制造工艺意义不大。希望随着S10 SiP与Apple Watch Series 10的首次亮相,我们会听到台积电采用新的3纳米"N3E"工艺来赋予芯片更先进的功能。
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