[业界新闻]Exynos 2400是三星首款采用扇出型晶圆级封装的智能手机芯片 [复制链接]

　　搭载于Galaxy S24系列中的Exynos 2400的量产采用了新技术，其中之一是三星的4LPP+工艺，该工艺不仅提高了产量，还提高了能效。这是这家韩国巨头推出的首款采用这种封装方式的智能手机SoC。以下是它的所有优点。 RU'DUf  

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　　三星的扇出型晶圆级封装技术有助于Exynos 2400增加I/O连接，使电信号能够快速通过，同时由于封装面积更小，还能改善热管理，可以让设备长时间运行而不会过热。三星声称，使用FOWLP技术有助于将耐热性提高23%，从而将多核性能提高8%。 N:@C% UW}  
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　　FOWLP技术很可能是Exynos 2400在最新3DMark Wild Life Extreme Stress Test测试中表现抢眼的原因，该SoC不仅获得了前代产品Exynos 2200两倍的分数，而且与苹果的A17 Pro不相上下。当然，还有其他方法可以提高智能手机芯片组的热效率，比如使用热管。幸运的是，三星所有Galaxy S24机型都配备了这样的散热器，有助于保持低温。 d/OIc){tD  
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　　如果三星在Exynos 2400上采用了FOWLP技术，那么Tensor G4也有可能采用同样的封装，据说Google今年晚些时候即将推出的Pixel 9和Pixel 9 Pro将采用Tensor G4芯片组。鉴于Tensor G3的热管理水平不佳，Tensor G4采用先进的封装方法将有助于尽可能降低温度，而且据说Google还将继续使用三星的代工厂一年，我们可能会看到FOWLP技术在这里得到采用。 l@om2|B  

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