据台湾经济日报报道，台积电首批2纳米芯片预计将于2025年投产，据说苹果、英特尔和其他公司都对其产生了兴趣。由于苹果公司一直是台积电的独家客户，据说该公司已设法为其下一代iPhone预留了部分2nm产能，正如之前所说，我们可能会在苹果的iPhone 17 Pro上看到该工艺的首次亮相，如果该公司坚持其当前的命名方案，新制程将用于A系列SoC的后续产品。
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S] {K^Q), 据报道，除了苹果之外，英特尔可能也会加入台积电的2nm客户名单，因为该公司有望将其用于未来的Nova Lake CPU阵容。业界对Nova Lake的提及并不多，主要是因为其发布尚需时日，但就在不久前，著名软件应用程序HWiNFO增加了对该系列集成显卡的支持，让我们看到了它的蛛丝马迹。
rmR7^Ycv/ A ytHnp\H 虽然我们还不清楚Nova Lake CPU的具体细节，但据传它将是英特尔历史上最大的架构升级，甚至比酷睿架构本身变化还要大。这也是英特尔选择台积电2nm工艺的原因，因为该公司的代工服务缺乏尖端工艺，为了在下一代市场保持竞争力，该公司需要采用更"成熟"的半导体供应商。CPU的目标发布时间是2026年。
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|yN7#O-D 英特尔代工业务在稳步前进，尤其是当该公司宣布与台湾第二大代工厂联电合作时，但就目前而言，英特尔代工厂似乎尚未对其即将推出的工艺获得信心。尽管该公司"显然"更优越的18A工艺将于2024年下半年投产，但选择台积电的2nm工艺作为其主流CPU架构会让人对英特尔半导体部门的做法产生疑问，但具体表现如何，我们还是很难妄下结论。
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