虽然HBM内存(如HBM3E)在人工智能数据中心领域占据主导地位,但GDDR7将为包括游戏GPU在内的大部分客户端市场提供支持,三星在GTC上展示了其下一代内存。
}T$BU>z33N t >"`rcg 三星将成为下一代GDDR7内存标准的主要供应商之一,该标准将成为下一代游戏GPU的主要标准。该公司早在2023年就宣布了开发计划,并将很快推出速度更快的变体,不过新标准的起点仍将是32 Gbps的速度。
EY"of[p 0+iRgnd9? 三星最初推出的GDDR7内存模块密度为16GB,每个模块提供2GB容量。速度将设定为32 Gbps(PAM3),并可降低至28 Gbps,以提高产量和起步阶段的整体性能/成本。三星还表示,GDDR7内存的能效将提高20%,同时工作电压仅为1.1V(低于1.2V标准)。其他特点还包括,由于采用了更新的封装材料和优化的电路设计,高速运行时的发热量降低,热阻比GDDR6降低了70%。
AI3x,rk# 8zHx$g JEDEC最近发布了GDDR7内存规格,主要亮点包括:
j.] ]VA 0qNk.1pv 核心独立的LFSR(线性反馈移位寄存器)训练模式,带有遮罩和错误计数器,可提高训练精度,同时缩短训练时间。
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独立通道数量增加一倍,从GDDR6的2个增加到GDDR7的4个。
PpFQoY7M )]q Qgc& 支持16 Gbit至32 Gbit密度,包括支持双通道模式,使系统容量翻倍。
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VX&g[5zr 通过集成最新的数据完整性功能,包括带实时报告功能的片上ECC(ODECC)、数据毒性、错误检查和擦除功能,以及带命令屏蔽功能的命令地址奇偶校验(CAPARBLK),满足市场对RAS(可靠性、可用性和可维护性)的需求。
9 RDs`>v a%c <3' 虽然GDDR7的规格更快,但这些都要等到2025-2026年才能实现。这又让我们回到了28 Gbps GDDR7显存颗粒上,英伟达下一代GeForce RTX 50"黑武士"游戏GPU已将其作为首选产品。到目前为止,传言中提到前三个芯片将使用GDDR7显存,这意味着入门级SKU目前可能会坚持使用GDDR6(X),稍后在GDDR7成为可行的替代品时再转用GDDR7。
yn!;Z._ MuWZf2C 512位/28 Gbps/32GB(最大内存)/1792 GB/s(最大带宽)
$H+X'1 e^N~)Nlj 384位/28 Gbps/24 GB(最大内存)/1344 GB/秒(最大带宽)
Y}BP]#1 U<&=pv 256位/28 Gbps/16GB(最大内存)/896.0 GB/s(最大带宽)
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; 192位/28 Gbps/12 GB(最大内存)/672.0 GB/秒(最大带宽)
.t[u_tBL M 0}r)@ 128位/28 Gbps/8GB(最大内存)/448.0 GB/s(最大带宽)
MD$W;rk(Hn }^$#vJ(a7K 我们注意到,GDDR6和GDDR6X内存模块的一个特点是超频变得非常容易。您可以轻松地手动将这些芯片设置为更高的频率,而且它们工作起来非常顺手。
w!<e#Z]3b 873 bg|^hs 随着新显存产量的增加,首批GDDR7显卡可能会在今年晚些时候面世。这将是整个消费级显存市场的新起点,我们期待着它的发展。
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