联发科天玑(Dimensity 9400计划于今年晚些时候发布,它与骁龙8 Gen 4和A17 Pro等芯片的最大区别之一是,联发科即将推出的SoC将不依赖定制内核。一位消息人士称,联发科和ARM正在合作,在即将推出的芯片中使用后者的"黑鹰"架构,可能会提供比当前竞争芯片更好的每时钟指令(IPC)性能。
Lx(Y= 9BHl2<&V 有传言称,与Dimensity 9300一样,联发科Dimensity 9400也不提供效率核心,从而在多线程工作负载中占据优势。不过,由于加入了使用ARM新BlackHawk架构的Cortex-X5,微博爆料人 数码闲聊站声称内部测试结果令人期待。虽然泄密者没有分享性能指标,但他提到IPC比苹果的A17 Pro和高通Nuvia高,后者很可能是骁龙8 Gen 4。
uT;9xV%ch dyu~T{ 据说Dimensity 9400的芯片尺寸是智能手机中最大的,达到150平方毫米,内置300亿个晶体管。这一尺寸优势为联发科提供了足够的空间,使其可以采用更大的缓存和其他改进,从而使SoC在竞争中处于领先地位。不过,早些时候有传言称Cortex-X5面临高功耗和过热问题。联发科和ARM有可能已经解决了这些问题,但我们必须通过各种基准测试才能了解真相。
|E!xt6B =k0l>) 除了Google和苹果之外,其他几乎所有智能手机制造商都与联发科建立了合作关系,据说vivo是Dimensity 9400的首家客户。很可能是这家中国公司亲眼目睹了这款芯片组的性能表现,并决定确保其第一批芯片用于其未来的旗舰产品。鉴于Dimensity 9300给人留下的深刻印象,我们对Dimensity 9400寄予厚望,希望联发科可以继续提高竞争门槛。
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