[手机资讯]泄露的手机壳展示了据称是三星 Galaxy Z Flip6 的设计 [复制链接]

　　据猜测，三星将于7月在巴黎举行的Unpacked活动上推出人们期待已久的Galaxy Z Flip6和Galaxy Z Fold6。预计这家韩国科技巨头还将推出其他产品，如GalaxyWatch7系列（有传言称将推出GalaxyWatch7 Ultra和Galaxy Watch FE）以及Galaxy Buds3 Pro。 e !Y~Qy  

图片:QQ截图20240523101718.png

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　　我们已经在Geekbench上看到美国版Galaxy Z Flip6的CPU和GPU基准测试，不是一次，而是两次。也有传言称三星将推出Exynos和骁龙版本的Galaxy Z Flip6和Galaxy Z Fold6，后来又有报道称三星将在2024年的可折叠手机中坚持使用骁龙芯片组，这与传言不符。 m(!FHPvN  
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　　现在，一个可靠的消息来源--X（原Twitter）上的罗兰-昆特（Roland Quandt）分享了一个新的泄露信息，展示了即将发布的Galaxy Z Flip6的设计。Roland Quandt分享了Galaxy Z Flip6的第三方保护壳。该手机壳图片显示，Galaxy Z Flip6采用了与Galaxy Z Flip5相同的设计。 q9_OGd|P  
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　　Galaxy Z Flip6的外部显示屏似乎与Galaxy Z Flip5相似，这意味着我们可能看不到更大的屏幕。不过，有传言说屏幕可能会变得更亮，还可能采用120Hz可变刷新率。 *)Zdz9E'1(  

图片:QQ截图20240523101709.png

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　　手机的上半部分大部分被显示屏占据。摄像头布局与Galaxy Z Flip5保持一致，双摄像头位于独立的圆环内，旁边有一个LED手电筒。底部展示了主麦克风、USB Type-C接口和扬声器格栅。 6{b>p+U  
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　　电源按钮和音量摇杆位于手机右侧。顶部是二级降噪麦克风，可能还有5G UWB（超宽带）天线。最近，这款手机出现在了BIS（印度标准局）网站，显示了一些有趣的摄像头升级。 abjQ)=u  
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　　早些时候，还有报道称三星Galaxy Z Flip6的折叠屏可能会使用更厚的UTG（超薄玻璃），从而提高表面硬度，减少折痕。自最初的Galaxy Z Flip手机以来，折叠屏的折痕一直是三星用户们反映强烈的问题，其竞争对手如摩托罗拉和OPPO已经有了折痕最小的手机。 z:*|a+cy