据Kopite7kimi报道,英伟达(NVIDIA)的GeForce RTX 5090旗舰图形处理器将采用大面积单片式GB202"Blackwell"芯片。根据我们目前了解的情况,英伟达GB202"Blackwell"图形处理器将提供给旗舰产品GeForce RTX 5090显卡。初步规格显示,如果该芯片保留了AD102"Ada"芯片的每SM 128个内核的设计,那么它将拥有多达192个SM,可提供多达24567个CUDA内核。
QR2S67- bu9.HvT' 现在,根据内部人士Kopite7kimi发布的一条新推文,GPU将采用单片式设计。
'Qh1$X)R7a kV+%(Gl8 虽然英伟达已经为其HPC/AI芯片(如B100和B200)转向了芯片组设计,但该公司似乎仍希望为其面向消费者的GPU芯片保留单片封装。据说,GB202"Blackwell"GPU将采用物理单片设计,而且从早先的报道中,我们知道它的SM和内核数量预计将是GB203的两倍,而GB203则是用于GeForce RTX 5080等产品的更为精简的芯片。这将使两款显卡的性能相差悬殊,但RTX 5090将是一款不折不扣的猛兽。
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EWXr+IU. O 9C&1A|lA 让我们先来谈谈GB202"黑井"图形处理器本身,目前可以确认的是它会是单片设计,英伟达可能会将两个GB203芯片封装在一个单片封装上,而不会使其看起来像Chiplet结构。这样可以更好地实现芯片间的通信,而不会出现芯片外通信瓶颈。虽然NVIDIA拥有克服瓶颈的解决方案,如NVLINK和其他互连技术,但它们可能会有点昂贵,因为它们会增加GPU的复杂性。
eIJ>bM |A/H*J, 英伟达已经有了一种解决方案,这种解决方案已经以GA100和GH100的形式在市场上推出,GA100和GH100本质上是一个较小芯片的两半,通过互连连接,并通过一个分离的二级缓存进行通信。英伟达的Bryan Catanzaro解释说,这种实现方式提高了可扩展性,他们最初向这种设计的过渡非常顺利。预计该芯片还将采用台积电4NP工艺节点(5纳米),密度将提高30%(晶体管),因此除了架构升级外,也会带来不错的改进。
#;yxn.</ oY4^CGk= 现在,NVIDIA可能也会在游戏方面采取同样的做法,这意味着如果整个项目取得成功,那么我们就能在未来看到B100/B200型芯片组产品。
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2~ 现在回到NVIDIA GeForce RTX 5090,有多份报告称,我们可能会在这款下一代旗舰显卡上采用512 bit接口,而且已经有消息称,新一代怪兽级别显卡将采用全新的冷却和PCB解决方案。
EE^x34&= o! l Ykud 考虑到有传言称AMD将凭借其RDNA 4阵容退出超高端图形性能领域,看起来英伟达一旦推出Blackwell GPU,可能会进一步推动其在游戏领域的领先地位。GeForce RTX 5090预计将在RTX 5080上市几周后推出,而RTX 5080据传将是首款上架的Blackwell游戏GPU。
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