AMD提交的专利文件显示，该公司正在探索"多芯片"GPU设计方案，这表明下一代RDNA架构可能会发生巨大变化。对于图形领域来说，MCM（多芯片模块）并不是一个全新的概念，但由于单片设计的局限性，业界对MCM的倾向肯定会越来越大。
/LO -HnJ Z8rvWH9 AMD是在多芯片设计方面经验丰富的半导体公司之一，因为他们的Instinct MI200 AI加速器系列率先采用了MCM设计，在单个封装上堆叠了多个芯片，如GPC（图形处理内核）、HBM堆栈和I/O芯片。该公司还率先在其最新的RDNA 3架构上采用了MCM解决方案，如Navi 31。然而，凭借这项新专利，AMD希望将这一理念转化为主流的"RDNA"架构，具体方法如下。
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rW+ =,L 该专利描述了芯片组利用的三种不同"模式"，其区别在于如何分配资源并进行管理。该专利揭示了三种不同的模式，第一种是"单GPU"模式，这与现代GPU的功能非常相似。所有板载芯片将作为一个统一的处理单元，在协作环境中共享资源。
Z?%zgqTXb GH+r ?2< 第二种模式被称为"独立模式"，在这种模式下，单个芯片将独立运行，通过专用的前端芯片负责为其相关的着色器引擎芯片调度任务。
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iv 第三种模式是最有前景的，被称为"混合模式"，在这种模式下，芯片既可以独立运行，也可以共存。它充分利用了统一处理和独立处理的优势，提供了可扩展性和高效的资源利用率。
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5qr'.m 该专利没有透露AMD采用MCM设计的细节，因此我们无法评论AMD是否会决定采用专利中提到的想法。不过，从总体上讲，多芯片配置虽然可以提高性能和可扩展性，但生产起来却要复杂得多，需要高端设备和工艺，最终也会增加成本。以下是该专利对多芯片方法的描述：
Pb?$t i (iXD 通过将GPU分成多个GPU芯片，处理系统可根据运行模式灵活、经济地配置活动GPU物理资源的数量。
~C>?W[Y Cq'KoN% nQ 此外，可配置数量的GPU芯片被组装到单个GPU中，这样就可以使用少量的分带组装出具有不同数量GPU芯片的多个不同GPU，并且可以用实现不同技术世代的GPU芯片构建多芯片GPU。
s (zL Xz Il`eH 目前，AMD在消费级市场还没有合适的多GPU芯片解决方案。Navi 31 GPU在很大程度上仍是采用单GCD的单片设计，但承载无限缓存和内存控制器的MCD已被移至芯片组封装。随着下一代RDNA架构的推出，我们可以预见AMD将更加注重多芯片封装，多个GCD将拥有各自专用的着色器引擎块。AMD曾计划在RDNA4系列中采用Navi 4X/Navi 4C这样的GPU，但据说该计划已被取消，转而采用更主流的单片封装。
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