[业界新闻]产能供不应求，英伟达选择让利：消息称台积电将针对先进制程和先进封装涨价 [复制链接]

　　台媒《工商时报》报道指，在产能供不应求的情况下，台积电将针对3/5nm先进制程和先进封装执行价格调涨。 p IU&^yX>  
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　　其中3nm代工部分将涨价5%以上，而2025年度先进封装报价也将上涨10~20%。 fngOeLVG  
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　　在3nm制程上，几乎全部先进芯片设计企业均有在台积电下单。台积电3nm整体产能利用率长期接近满载，这一趋势将延续到2025乃至2026年。 ,I%g|'2  
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　　台积电5nm系节点也持续接获AI半导体订单，产能利用率同样较高。 U8LtG/  
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　　而在先进封装领域，产能缺口集中在实现HBM内存同AI加速器整合的CoWoS工艺上。 ck.w 5|$  
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　　台积电2025年CoWoS产能达53万片，约合月均4.2万片，较目前的3.3万片进一步提升，仍不及全年60万片的市场需求。 k6sI L3QJ0  
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　　不同于移动端芯片，AI加速器主要集中在次先进节点上，如英伟达Blackwell GPU仍使用基于台积电5nm系的4NP工艺。 \\u<
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　　然而，对AI加速器而言，CoWoS及其类似先进封装工艺却是刚需。谁能从台积电拿下更多的先进封装产能，谁就能在AI加速器市场获得更大的掌握度和话语权。 `O[};3O&  
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　　在这一情形下，台积电该领域最大客户、目前占有约半数产能的英伟达同意将部分利润空间让与台积电，以掌握更多的先进封装产能，拉开同竞争对手的产量差距。 ^`)) C;