论坛风格切换
正版合作和侵权请联系 sd173@foxmail.com
 
  • 帖子
  • 日志
  • 用户
  • 版块
  • 群组
帖子
购买邀请后未收到邀请联系sdbeta@qq.com
  • 60阅读
  • 0回复

[手机资讯]小米 Redmi K70 至尊版手机跑分曝光:联发科天玑 9300 Plus 芯片、16GB 内存 [复制链接]

上一主题 下一主题
 

发帖
6188
今日发帖
最后登录
2024-09-19
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2024-07-04 14:51:17
  小米Redmi K70至尊版手机现身GeekBench跑分库,型号为2407FRK8EC,6.3.0版本单核成绩为2218分,多核成绩为7457分。 zTgY=fuz  
m* Zq3j  
03ol6y )C  
scf.> K2  
  根据页面信息显示小米Redmi K70至尊版手机配备Rothko主板,包括1个主频为3.40 GHz的Cortex-X4核心、三个主频为2.85GHz的Cortex-X4、四个主频为2.0GHz的Cortex-A720,搭载Mali-G720-Immortalis MC12 GPU,表明是天玑9300 Plus处理器。 ($Cy-p  
<>n-+Kr  
  整理K70至尊版此前曝光的配置如下: nx   
-0QoVGw  
  性能:天玑9300 Plus处理器+X7独显芯片+狂暴引擎 PykVXZ7j;  
;PS V3Zh  
  屏幕:华星光电1.5K+144Hz显示屏 s6q6)RD"  
4YuJ-  
  续航:5500mAh电池+120W快充 1@dB*Jt  
{\1:2UKkr  
  外观:金属中框+玻璃后盖 *^ZJ&.  
S55h}5Y  
  影像:光影猎人800+800万像素+200万像素(小米影像大脑加持) )j/2Z-Ev:W  
D*%?0  
  其他:IP68级防尘防水、0809马达、短焦指纹 j8cIpbp8x